Xilinx Inc. XCV3200E-6CG1156C
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XCV3200E-6CG1156C
2773-XCV3200E-6CG1156C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1156-BCBGA
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FPGA Virtex-E Family 876.096K Gates 73008 Cells 357.2MHz 0.18um (CMOS) Technology 1.8V 1156-Pin CBGA
1最小包装量--
XCV3200E-6CG1156C详情
Xilinx Inc. XCV3200E-6CG1156C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1156-BCBGA
引脚数
1156
Number of I/Os
804
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-E
已出版
2004
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.71V~1.89V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
基本部件号
XCV3200E
输出的数量
804
工作电源电压
1.8V
内存大小
104kB
时钟频率
357.2MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
73008
总 RAM 位数
851968
阀门数量
4074387
LABs数量/ CLBs数量
16224
速度等级
6
CLB-Max的组合延时
0.47 ns
长度
35mm
座位高度(最大)
3.11mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV3200E-6CG1156C拓展信息
Xilinx Inc.
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