Xilinx Inc. XCVU11P-2FLGF1924I

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1924-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

624

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex® UltraScale+™

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.85V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B1924

组织结构

37320 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

2835000

总 RAM 位数

396150400

LABs数量/ CLBs数量

162000

逻辑块数量

37320

长度

45mm

座位高度(最大)

4.24mm

宽度

45mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant