Xilinx Inc. XCZU19EG-1FFVD1760E

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

308

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

已出版

2016

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

HTS代码

8542.31.00.01

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant