Xilinx Inc. XCZU4CG-L2FBVB900E

Name: XCZU4CG-L2FBVB900E
Brand: Xilinx Inc.
SKU: 2773-XCZU4CG-L2FBVB900E
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

型号

XCZU4CG-L2FBVB900E

品牌

utmel 编号

2773-XCZU4CG-L2FBVB900E

商品类别

嵌入式 - 片上系统（SoC）

封装

900-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

起订量

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XCZU4CG-L2FBVB900E Xilinx Inc. IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

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XCZU4CG-L2FBVB900E详情

技术参数

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Xilinx Inc. XCZU4CG-L2FBVB900E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

11 Weeks
包装/外壳

900-BBGA, FCBGA
表面安装

YES
Number of I/Os

204
操作温度

0°C~100°C TJ
包装

Tray
系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
已出版

2016
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)
终止次数

900
附加功能

ALSO AVAILABLE WITH 0.85V NOMINAL SUPPLY
HTS代码

8542.31.00.01
端子位置

BOTTOM
终端形式

BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明
电源电压

0.72V
时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明
JESD-30代码

R-PBGA-B900
电源电压-最大值(Vsup)

0.742V
电源电压-最小值(Vsup)

0.698V
速度

500MHz, 1.2GHz
内存大小

256KB
uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路
核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
周边设备

DMA, WDT
连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学

MCU, FPGA
主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
RoHS状态

ROHS3 Compliant