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'xczu5cg2fbvb900e'

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品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

HTS代码

峰值回流焊温度（摄氏度）

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

主要属性

闪光大小

RoHS状态

XCZU5CG-2FBVB900E

Xilinx Inc.

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

900-BBGA, FCBGA

204

0°C~100°C TJ

Tray

2016

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

yes

活跃

4 (72 Hours)

8542.31.00.01

未说明

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

ROHS3 Compliant

XCZU5CG-2FBVB900E

AMD

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

PDG53K0800E2NM

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

AMD

204

Tray

XCZU5

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)