Xilinx Inc. XCZU6CG-2FFVC900I

工厂交货时间

11 Weeks

表面安装

YES

包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

204

已出版

2016

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

900

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.85V

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PBGA-B900

电源电压-最大值(Vsup)

0.876V

电源电压-最小值(Vsup)

0.825V

速度

533MHz, 1.3GHz

内存大小

256KB

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MCU, FPGA

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

RoHS状态

ROHS3 Compliant