XMOS XL232-512-FB374-I40

工厂交货时间

12 Weeks

包装/外壳

374-LFBGA

安装类型

表面贴装

引脚数

374

供应商器件包装

374-FBGA (18x18)

Number of I/Os

176

Operating Temperature (Min)

-40°C

Memory Types

ROMless

Operating Temperature (Max)

85°C

系列

XL

包装

Tray

操作温度

-40°C~85°C TA

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

0.95V~3.6V

振荡器类型

External

速度

4000MIPS

内存大小

512K x 8

核心处理器

XCore

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

32-Bit 24-Core

核心架构

XCore

RoHS状态

ROHS3 Compliant