XMOS XLF208-256-FB236-I10

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

236-LFBGA

引脚数

236

供应商器件包装

236-FBGA (10x10)

Operating Temperature (Max)

85°C

Memory Types

FLASH

Operating Temperature (Min)

-40°C

Number of I/Os

128

操作温度

-40°C~85°C TA

已出版

2015

系列

XLF

包装

Tray

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

电压 - 供电

0.95V~3.6V

内存大小

1MB

振荡器类型

External

速度

1000MIPS

内存大小

256K x 8

核心处理器

XCore

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit 8-Core

程序内存大小

1MB 1M x 8

核心架构

XCore

RoHS状态

ROHS3 Compliant