XMOS XLF224-512-FB374-C40

工厂交货时间

12 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

374-LFBGA

引脚数

374

供应商器件包装

374-FBGA (18x18)

Memory Types

FLASH

Number of I/Os

176

操作温度

0°C~70°C TA

包装

Tray

系列

XLF

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

最高工作温度

70°C

最小工作温度

0°C

内存大小

2MB

振荡器类型

External

速度

4000MIPS

内存大小

512K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

0.95V~3.6V

核心处理器

XCore

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit 24-Core

程序内存大小

2MB 2M x 8

核心架构

XCore

RoHS状态

ROHS3 Compliant