XP Power ISD33060S

安装类型

Screw

表面安装

YES

材料

Brass/Sn

终端数量

28

Inner Diameter

-

RoHS

有

Package Description

0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ISD33060S

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

SOIC

系列

-

JESD-609代码

e0

终端

Screw

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

样式

Binding post

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

注意

-

电源电流-最大值

40 mA

座位高度-最大

2.65 mm

大小

-

绝缘材料

Insulated

消费者集成电路类型

语音合成器

外直径

-

阅读时间-最大

62.3 s

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm

器件厚度

- mm

长度 - 整体

- mm