XP Power ISF0509

包装/外壳

10-SMD Module

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

已出版

2010

系列

ISF (1W)

操作温度

-40°C~85°C

尺寸/尺寸

0.60Lx0.30W x 0.24 H 15.2mmx7.5mmx6.0mm

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

不适用

终止次数

10

ECCN 代码

EAR99

类型

隔离模块

应用

ITE (Commercial)

额定功率

1W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

深度

15.24mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

10

JESD-30代码

R-XDMA-G10

输出的数量

2

效率

76%

电压-隔离度

1kV

输出电压

9V

最大输出电流

55mA

工作电源电压

5V

电压 - 输入（最小值）

4.5V

输入电压-Nom

5V

微调/可调节输出

NO

输出电流

55mA

电流-输出1

55mA

最大输出功率

1W

输出电压

-9V

电流-输出2

55mA

最大输入电压（DC）

5.5V

最小输入电压(DC)

4.5V

宽度

7.5mm

高度

6.5mm

RoHS状态

符合RoHS标准

达到SVHC

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