Yageo 071D

工厂交货时间

1 Week

表面安装

YES

终端数量

48

Ihs Manufacturer

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA48,6X8,30

Risk Rank

1.99

Access Time-Max

12 ns

Number of Words

2097152 words

Number of Words Code

2000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA48,6X8,30

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CY7C1071DV33-12BAXI

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

2MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.05 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

长度

9.5 mm

宽度

8 mm