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技术文档
型号
YGV630-BZ
品牌
Yamaha
utmel 编号
2788-YGV630-BZ
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
YGV630-BZ datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Yamaha stock available at utmel
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YGV630-BZ详情
技术参数
Yamaha YGV630-BZ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
329
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
YAMAHA CORP
Part Package Code
BGA
Package Style
网格排列
Package Shape
SQUARE
Package Code
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Risk Rank
5.69
Package Description
BGA,
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PBGA-B329
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.95 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
1.65 V
座位高度-最大
2.6 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
31 mm
长度
YGV630-BZ拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:YMU759B-QZ
封装:--
品牌:Yamaha
库存:0
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