MH88612BV-21
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Zarlink MH88612BV-21

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型号

MH88612BV-21

品牌

Zarlink

utmel 编号

1622-MH88612BV-21

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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MH88612BV-21详情

Zarlink MH88612BV-21重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    20

  • Manufacturer Part Number

    MH88612BV-21

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

  • Package Description

    SIP, SIP20,.12

  • Risk Rank

    5.35

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Code

    SIP

  • Package Equivalence Code

    SIP20,.12

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • JESD-609代码

    e3

  • 端子表面处理

    哑光锡

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    SINGLE

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    2.54 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-XSIP-T20

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    +-5 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 座位高度-最大

    15.24 mm

  • 通信IC类型

    SLIC

  • 负电源电压

    -5 V

  • 电池供电

    CONSTANT CURRENT

  • PSRR-Min

    26 dB

  • 混合动力车

    2-4 CONVERSION

  • 电池供电

    -48 V

  • 马克斯噪音

    14 dBrnC

0个相似型号

MH88612BV-21拓展信息

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