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技术文档
型号
MH88612BV-21
品牌
Zarlink
utmel 编号
1622-MH88612BV-21
商品类别
集成电路(IC)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
MH88612BV-21 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Zarlink stock available at utmel
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MH88612BV-21详情
技术参数
Zarlink MH88612BV-21重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
20
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ZARLINK SEMICONDUCTOR INC
Package Description
SIP, SIP20,.12
Risk Rank
5.35
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Code
SIP
Package Equivalence Code
SIP20,.12
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e3
端子表面处理
哑光锡
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
SINGLE
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XSIP-T20
资历状况
不合格
电源
+-5 V
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
15.24 mm
通信IC类型
SLIC
负电源电压
-5 V
电池供电
CONSTANT CURRENT
PSRR-Min
26 dB
混合动力车
2-4 CONVERSION
-48 V
马克斯噪音
14 dBrnC
MH88612BV-21拓展信息
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Mitel
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:DSF8025SE21
封装:--
品牌:Mitel
库存:0
型号:GP1010CGGPBR
品牌:Zarlink
型号:GSQ10A04
型号:LE9033/TR3
型号:MD4332BD
型号:MH89625C
库存:9
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