Zarlink MT8870DS

表面安装

YES

终端数量

18

RoHS

Compliant

Package Description

SOP, SOP18,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT8870DS

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

4.43

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信信令电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

3.58 MHz

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

工作电源电流

3 mA

电源电流-最大值

0.009 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

DTMF信号电路

宽度

7.5 mm

长度

11.55 mm