Zarlink MT90868AG

表面安装

YES

终端数量

466

RoHS

Compliant

Package Description

35 X 35 MM, PLASTIC, MS-034, BGA-466

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA466,26X26,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MT90868AG

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.6

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

466

JESD-30代码

S-PBGA-B466

资历状况

不合格

电源

1.8,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

64

座位高度-最大

2.46 mm

通信IC类型

数字时间开关

宽度

35 mm

长度

35 mm

达到SVHC

unknown