Zarlink MVTX2603AG

表面安装

YES

终端数量

553

Manufacturer Part Number

MVTX2603AG

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Package Description

HBGA, BGA553(UNSPEC)

Risk Rank

5.83

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Equivalence Code

BGA553(UNSPEC)

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B553

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

2.46 mm

通信IC类型

LAN 交换电路

长度

37.5 mm

宽度

37.5 mm