ZARLINK SEMICONDUCTOR INC MDS213CG

表面安装

YES

终端数量

456

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

456

JESD-30代码

S-PBGA-B456

资历状况

不合格

电源

2.53.3V

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

2.46mm

通信IC类型

LAN 交换电路

长度

35mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

达到SVHC

compliant