Zarlink Semiconductor Inc MH88634K

表面安装

NO

终端数量

21

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Package Description

SIP, SIP21,.13

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SIP

Package Equivalence Code

SIP21,.13

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSIP-T21

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.013 mA

座位高度-最大

15.9 mm

通信IC类型

SLIC

负电源电压

-5 V