Zarlink Semiconductor Inc MT8961AC

表面安装

NO

终端数量

18

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Package Description

DIP, DIP18,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.008 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.25 dB

线性编码

不提供