Zilog 0813HJ005SG

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

Z8F0813HJ005SG

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ZILOG INC

Part Package Code

SSOP

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Risk Rank

5.68

Clock Frequency-Max

20 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of I/O Lines

24

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

RAM(byte)

1024

ROM(word)

8192

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.7 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

20 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

1.99 mm

处理器系列

Z8

只读存储器可编程性

FLASH

长度

10.2 mm

宽度

5.3 mm