ZMDI UL62H256AS2A55

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

UL62H256AS2A55

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN AG

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.42

Access Time-Max

55 ns

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

18.1 mm

宽度

8.75 mm