ZMDI UL62H256AS2K55

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

UL62H256AS2K55

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.42

Access Time-Max

55 ns

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

长度

18.1 mm

宽度

8.75 mm