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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																																		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数
LCMXO2-1200HC-4SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6850 In Stock	1: ¥52.571873 10: ¥49.596107 100: ¥46.788780 500: ¥44.140358 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES					21			0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	无铅	260	2.5V	0.5mm		未说明			S-XQCC-N32																		现场可编程门阵列	1280	65536			160						160				1mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant
XCV50-6BG256C	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256					180			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV50	256		180	不合格			1.2/3.62.5V					4kB	333MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.6 ns	384				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX30T-2FF665C	Xilinx	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	360													e0			4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30		665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V	1.05V		OTHER				306kB				360	3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768					2560	2				3040								符合RoHS标准
10AX090H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					504			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格			0.9V										504			现场可编程门阵列	900000	59234304			339620										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE2M20E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				304			-40°C~100°C TJ	Tray	2005	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	484		304	不合格	1.2V						157.3kB		152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		357MHz	2375					0.331 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP70-7FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704				996			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			996	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V					738kB	1350MHz						现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		7		66176	0.28 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCV50-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240					166			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV50	240		166	不合格			1.2/3.62.5V					4kB	250MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.8 ns	384				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-FBG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	微芯片技术	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	70 °C	无	A42MX36-FBG272	44 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	BGA		N	202 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	79 MHz	有	40	Actel	5.25 V	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						锡铅银	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant			272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V			COMMERCIAL	5.25 V	3 V		320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	79 MHz		1184			1822	3.8 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A40MX04-1VQG80M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	有	90	微芯片技术	Actel	Tray	A40MX04	活跃	5.5 V	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A40MX04-1VQG80M	48 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	69 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	160 MHz	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A40MX04	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V			MILITARY								547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6000							2.3 ns	547		6000	1 mm		14 mm	14 mm
A54SX72A-1FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	SMD/SMT	250 MHz	有	40	微芯片技术	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	-55 °C	2.5 V	20	125 °C	无	A54SX72A-1FG484M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	360 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A	e0					3A001.A.2.C	锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B484	360	不合格	2.5 V		2.5,3.3/5 V	MILITARY							360	6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			108000		6036					1.3 ns	6036	6036	108000	1.73 mm		23 mm	23 mm
XC3020A-7PC84C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V			30	XC3020	84		64		5V		5V					1.8kB	113MHz						现场可编程门阵列		14779	1500		64		7		256	5.1 ns	64	64	1000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S30-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					140			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XC2S30	208		132	不合格			1.5/3.32.5V					3kB	263MHz						现场可编程门阵列	972	24576	30000		216					0.7 ns	216	972			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-7FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512					-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V							72kB	400MHz			512			现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		7			0.42 ns			419904		1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-5BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V					7kB	294MHz			260			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176					0.7 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A3P1000-1PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	Details	11000 LE	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	144 kbit	144 kbit	微芯片技术	272 MHz	有	-	24	147456 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P1000-1PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray		A3P1000	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V	COMMERCIAL				8 mA				700 Mb/s		24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000				1				24576		1000000	3.4 mm	28 mm	28 mm
MPF200TL-FCSG325E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-325	325-FCBGA (11x14.5)	微芯片技术	1.03 V/1.08 V	170	Tray	MPF200	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL													0.97V ~ 1.08V													1.05 V																192000	13619200
MPF300T-FCG784E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	388 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有		1	20.6 Mbit	PolarFire										Tray		MPF300T																										1 V, 1.05 V											12.5 Gb/s												16 Transceiver
XA6SLX45-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					218	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			218	不合格	1.2V							261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		2		54576										ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA					600			-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V					3.3MB	1818MHz	100 ps		600			现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		2		408000									无	Non-RoHS Compliant
10CL016YF484C8G	Intel	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					340			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484																		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2C15AF256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					152			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15		S-PBGA-B256		不合格										450MHz						现场可编程门阵列	14448	239616			903						903				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP4SE230F29C2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488					0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格			0.91.2/31.52.5V							800MHz			488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530HH35I4N	Intel	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V							717MHz			564			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP1SGX25CF672C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				455					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格			1.51.5/3.3V										462	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852				3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP20-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152				564			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V							198kB							现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		5		18560	0.36 ns					3.4mm				ROHS3 Compliant