类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

串行I/O数

外部中断数量

DMA通道数

长度

宽度

XC7451ARX800RE
XC7451ARX800RE
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

STN8810BDS12HPBE
STN8810BDS12HPBE
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

26

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

BGA

LFBGA,

19.2 MHz

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

26

S-PBGA-B26

不合格

264 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.4 mm

YES

YES

固定点

YES

14 mm

14 mm

TS80C186EC25
TS80C186EC25
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

QFP,

50 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

INTEL CORP

QFP

3A991.A.2

DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS; EMULATION HARDWARE; NUMERIC COPROCESSOR INTERFACE

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

unknown

100

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR

125 mA

16

3.15 mm

20

NO

YES

16

固定点

NO

0

2

9

4

20 mm

14 mm

BCM1280
BCM1280
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

BROADCOM CORP

Obsolete

8542.31.00.01

compliant

IBM25PPC405CR-3BC266C
IBM25PPC405CR-3BC266C
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

316

BGA

BGA, BGA316,20X20,50

66.66 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA316,20X20,50

SQUARE

网格排列

2.7 V

2.3 V

2.5 V

Obsolete

IBM MICROELECTRONICS

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

316

S-PBGA-B316

不合格

INDUSTRIAL

266 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

13

YES

YES

32

固定点

YES

27 mm

27 mm

NS32GX32ANU-25
NS32GX32ANU-25
National Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NS32GX32ANU-25
NS32GX32ANU-25
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

SQUARE

网格排列

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

PGA,

50 MHz

95 °C

3A991.A.2

8542.31.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P175

不合格

OTHER

25 MHz

MICROPROCESSOR

700 mA

32

4.699 mm

32

NO

NO

32

固定点

NO

0

3

STLS2E02
STLS2E02
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

STMICROELECTRONICS

Obsolete

8542.31.00.01

compliant

MD8080A-2B
MD8080A-2B
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

CERAMIC

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

DIP, DIP40,.6

125 °C

-55 °C

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

MILITARY

2.6 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

8

MIL-STD-883 Class B (Modified)

SME1430LGA-440
SME1430LGA-440
Sun Microsystems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

587

66 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA587,28X28,50

SQUARE

网格排列

1.96 V

1.84 V

1.9 V

Obsolete

SUN MICROSYSTEMS INC

LGA

BGA, BGA587,28X28,50

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

587

S-CBGA-B587

不合格

440 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

10500 mA

64

4.35 mm

32

YES

NO

32

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

TMPZ84C011AF-6
TMPZ84C011AF-6
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

TOSHIBA CORP

QFP

QFP,

12.12 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

2.7 V

5 V

Obsolete

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

unknown

100

R-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

6.144 MHz

MICROPROCESSOR

30 mA

8

3.05 mm

16

NO

YES

8

固定点

NO

0

2

20 mm

14 mm

PPC440GX-3CF533C
PPC440GX-3CF533C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

552

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA552,24X24,40

83 MHz

85 °C

-40 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA552,24X24,40

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.4 V

1.5 V

3A991.A.2

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

552

S-CBGA-B552

不合格

INDUSTRIAL

533 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

2200 mA

32

3.977 mm

64

YES

NO

64

固定点

YES

25 mm

25 mm

TMP19A44F10XBG
TMP19A44F10XBG
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

TOSHIBA CORP

BGA

TFBGA,

8542.31.00.01

unknown

241

不合格

OTHER

MICROCONTROLLER

HW8076504489901SRH4E
HW8076504489901SRH4E
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SIN-21T-1.8-LP
SIN-21T-1.8-LP
JST Manufacturing 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

I5-3330S
I5-3330S
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

INTEL CORP

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

XC7455BRX1250PF
XC7455BRX1250PF
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

483

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483

133 MHz

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA483,22X22,50

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.52 V

1.57 V

Obsolete

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

not_compliant

30

483

S-CBGA-B483

不合格

1250 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

XC7455BRX1250PF
XC7455BRX1250PF
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

483

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA483,22X22,50

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.52 V

1.57 V

Transferred

MOTOROLA INC

29 X 29 MM, 3.20 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, FCBGA-483

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-CBGA-B483

不合格

1250 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

AV80576LH0256M
AV80576LH0256M
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

956

FBGA

BGA956,44X44,20

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

Obsolete

INTEL CORP

BGA

FBGA, BGA956,44X44,20

PLASTIC/EPOXY

3A991.A.1

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

8

S-PBGA-B956

不合格

1600 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

27000 mA

64

PC755CMGU400LE
PC755CMGU400LE
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

Obsolete

E2V TECHNOLOGIES PLC

BGA

BGA, BGA360,19X19,50

100 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

2.1 V

1.8 V

2 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

360

S-CBGA-B360

不合格

MILITARY

400 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

PC755CMGU400LE
PC755CMGU400LE
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

Transferred

ATMEL CORP

BGA

BGA, BGA360,19X19,50

100 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

2.1 V

1.8 V

2 V

3A991.A.2

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

360

S-CBGA-B360

不合格

MILITARY

400 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

XPC745BPX350LD
XPC745BPX350LD
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Transferred

MOTOROLA INC

8542.31.00.01

unknown

XPC745BPX350LD
XPC745BPX350LD
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

8542.31.00.01

unknown

RPIXP2400BBT
RPIXP2400BBT
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1356

BGA1356,37X37,40

SQUARE

网格排列

Obsolete

INTEL CORP

BGA, BGA1356,37X37,40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1356

不合格

COMMERCIAL

P1750A-15CMB
P1750A-15CMB
Pyramid Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

PYRAMID SEMICONDUCTOR CORP

DIP

BRAZE, DIP-64

15 MHz

125 °C

-55 °C

UNSPECIFIED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

活跃

3A001.A.2.C

TWO PROGRAMMABLE TIMERS

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1.27 mm

compliant

未说明

64

R-XDIP-T64

不合格

MILITARY

15 MHz

MICROPROCESSOR

16

4.191 mm

16

NO

YES

MIL-STD-883 Class B

16

浮点

NO

42.2402 mm

15.24 mm