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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	DMA通道数	长度	宽度
MC68010L12	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP, DIP64,.9	12.5 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	MOTOROLA INC	e0		锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T64	不合格		COMMERCIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.32 mm	24	NO	YES		16	固定点	NO	0	3		81.28 mm	22.86 mm
UPD70208HGF-16	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
UPD70208HGF-16	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	-10 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP80,.7X.9,32	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	活跃	RENESAS ELECTRONICS CORP	70 °C	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			R-PQFP-G80	不合格		COMMERCIAL	16 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	112.5 mA	8		20	YES	YES		16	固定点	NO			4
MD80C86/883	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	Obsolete	INTERSIL CORP	DIP	DIP, DIP40,.6	5 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0	3A001.A.2.C	锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		40	R-GDIP-T40	不合格		MILITARY	5 MHz	MICROPROCESSOR	50 mA	16	5.715 mm	20	NO	YES	38535Q/M;38534H;883B	16	固定点	NO				52.464 mm	15.24 mm
RTPXA320B2	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SC1100UFH-233	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	35 X 35 MM, 2.38 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, MS-034BAR-2, TEPBGA-388	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA388,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	not_compliant		388	S-PBGA-B388	不合格		OTHER	233 MHz	MICROPROCESSOR		32	2.59 mm	13	YES	YES		64	浮点	YES				35 mm	35 mm
CN6880LP-1200BG1936-AAP-Y22-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MB93423-26BGL-GE1	FUJITSU Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	337	66 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	有	Obsolete	FUJITSU LTD	LFBGA,	e1	3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B337	不合格		COMMERCIAL	266 MHz	MICROPROCESSOR		32	1.35 mm	24	YES	YES		16	固定点	YES				13 mm	13 mm
PPC440GX-3CC667C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	552	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA552,24X24,40	83.33 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA552,24X24,40	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.5 V	1.55 V	无	e0	3A991.A.2	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		552	S-CBGA-B552	不合格		INDUSTRIAL	667 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	2200 mA	32	3.977 mm	64	YES	YES		64	固定点	YES				25 mm	25 mm
XPC860DHZP66C1	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA357,19X19,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	无	Obsolete	MOTOROLA INC	PLASTIC, BGA-357	e0	3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32				32						25 mm	25 mm
XPC860DPZP66D3	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	BGA	BGA357,19X19,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete	MOTOROLA INC	BGA, BGA357,19X19,50	66 MHz	PLASTIC/EPOXY		3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32	YES	YES		32	固定点	YES				25 mm	25 mm
RH80536NC0171MSL8ML	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	478	GRID ARRAY, SHRINK PITCH	有	Obsolete	INTEL CORP	SPGA, PGA478,26X26,50	PLASTIC/EPOXY	SPGA	PGA478,26X26,50	SQUARE					8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		1.27 mm	compliant			S-PPGA-P478	不合格			1400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		64
I7-3555LE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEL CORP			活跃					8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
SME1701CPGA-400	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	370	CERAMIC	PGA	PGA370(UNSPEC)	网格排列	Obsolete	SUN MICROSYSTEMS INC	PGA, PGA370(UNSPEC)					8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown				不合格			400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		64
MC6800CL	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP,	1 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	MOTOROLA INC	e0		锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		INDUSTRIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR		8	4.32 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	0	2		50.8 mm	15.24 mm
XPC755BPX350LD	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V	无	Transferred	MOTOROLA INC	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	100 MHz	e0	3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B360	不合格			350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.77 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm
XPC755BPX350LD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	2.1 V	1.9 V	2 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	PLASTIC/EPOXY	BGA	RECTANGULAR	网格排列					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			R-PBGA-B360				350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC					YES	NO			固定点	NO
XPC755BPX350LD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA,	100 MHz		3A991			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-PBGA-B360	不合格			350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.77 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm
MC7448THX1267NC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	无	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	200 MHz	1	105 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V	e0	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	睡眠模式功耗低	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格		INDUSTRIAL	1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.8 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES				25 mm	25 mm
MC68HC000L8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	DIP, DIP64,.9	70 °C	CERAMIC	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T64	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	25 mA	32
GC801MD18-32S	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
G1620	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEL CORP			活跃					8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
MPC8245LZU266B	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BGA, BGA352,26X26,50	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	网格排列	Obsolete						BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B352	不合格	2,3.3 V		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
SPAKLC302PU16B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IDT75K62134	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC			无	Obsolete					8542.31.00.01					unknown