类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV200E-7BG352C | Xilinx Inc. | 数据表 | 113 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 260 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV200E | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 1.8V | 14kB | 400MHz | 260 | 现场可编程门阵列 | 5292 | 114688 | 306393 | 1176 | 7 | 0.42 ns | 63504 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE80F1152I4 | Intel | 数据表 | 123 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE80 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 80000 | 6843392 | 3200 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB7G4F40C5N | Intel | 数据表 | 683 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 704 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMB7 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 704 | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 2.7mm | 40mm | 40mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABK2H40I2L | Intel | 数据表 | 301 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 696 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.82V~0.88V | BOTTOM | BALL | 0.85V | 1mm | 5SGXEAB | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 696 | 35920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 952000 | 53248000 | 359200 | 3.9mm | 45mm | 45mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SE110F1152I4L | Intel | 数据表 | 28 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 744 | -40°C~100°C TJ | Tray | Stratix® III E | 不用于新设计 | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.86V~1.15V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | EP3SE110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3V | 717MHz | 744 | 现场可编程门阵列 | 107500 | 8936448 | 4300 | 3.9mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA5D4F27C4G | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 336 | 0°C~85°C TJ | Tray | Arria V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 1.07V~1.13V | 190000 | 13284352 | 8962 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO2-2000HC-5TG100C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 952 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 79 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.375V~3.465V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 30 | LCMXO2-2000 | 100 | 80 | 不合格 | 2.5V | 2.5/3.3V | 82μA | 21.3kB | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 133MHz | 264 | 1056 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600-6BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XCV600 | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 12kB | 333MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 98304 | 661111 | 3456 | 0.6 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-5FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 256-BGA | YES | 140 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 2A (4 Weeks) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 63kB | 140 | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 5 | 6016 | 0.36 ns | 752 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP20-6FF1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 320 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 564 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 198kB | 1200MHz | 564 | 现场可编程门阵列 | 20880 | 1622016 | 2320 | 6 | 18560 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP1SGX10DF672C6N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 362 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | compliant | 40 | EP1SGX10 | S-PBGA-B672 | 362 | 不合格 | 1.51.5/3.3V | 362 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10570 | 920448 | 1057 | 1200 | 3.5mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX110DF29C3N | Intel | 数据表 | 535 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® IV GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 780 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 40 | EP4SGX110 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.91.2/31.52.5V | 717MHz | 372 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 3.3mm | 29mm | 29mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C50F484C7 | Intel | 数据表 | 2546 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 294 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991 | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.2V | 1mm | 30 | EP2C50 | S-PBGA-B484 | 278 | 不合格 | 1.21.5/3.33.3V | 450MHz | 294 | 现场可编程门阵列 | 50528 | 594432 | 3158 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO256E-3TN100I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | SRAM | 78 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | LCMXO256 | 100 | 78 | 1.2V | 256B | 10mA | 10mA | 0B | 4.9 ns | 4.9 ns | 闪存 PLD | 256 | 500MHz | 32 | MACROCELL | 128 | 256 | 7 | 1.6mm | 14mm | 14mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-8FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1000E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 48kB | 416MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 393216 | 1569178 | 6144 | 0.4 ns | 331776 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 91 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | FLASH | 206 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | MachXO2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 104MHz | 30 | LCMXO2-4000 | 207 | 不合格 | 1.2V | 27.8kB | 128μA | 11.5kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 4320 | 94208 | 540 | 2160 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMA7D4F27I5N | Intel | 数据表 | 588 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 336 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 672 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXMA7 | S-PBGA-B672 | 336 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 336 | 现场可编程门阵列 | 242000 | 15470592 | 11460 | 2.7mm | 27mm | 27mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFE2-70E-5FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 2031 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 583 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ECP2 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 311MHz | 30 | LFE2-70 | 900 | 583 | 不合格 | 1.2V | 146kB | 129kB | 现场可编程门阵列 | 68000 | 1056768 | 8500 | 34000 | 0.358 ns | 70000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FB484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2723 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 484-FCBGA (23x23) | 285 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC7A200T | 1V | 1.6MB | 130 ps | 215360 | 13455360 | 16825 | 16825 | 1 | 269200 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FB484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2552 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | 285 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | XC7A200T | S-PBGA-B484 | 1V | 1.6MB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 1 | 269200 | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-L1FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2219 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 358 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 676 | 358 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.46 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-2CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2348 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 296 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 290 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX330T-2FF1761C | Xilinx Inc. | 数据表 | 523 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 21 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 700 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1mm | XC7VX330T | S-PBGA-B1760 | 650 | 11.8V | 3.3MB | 1818MHz | 100 ps | 100 ps | 650 | 现场可编程门阵列 | 326400 | 27648000 | 25500 | 2 | 408000 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A100T-1CSG324Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2093 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 210 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 607.5kB | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | 1 | 126800 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-3PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | 28000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.65mm | 30 | XC4013XL | 160 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 3 | 1536 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XCV200E-7BG352C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE80F1152I4
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMB7G4F40C5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEABK2H40I2L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP3SE110F1152I4L
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA5D4F27C4G
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-6BG432C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-5FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1SGX10DF672C6N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4SGX110DF29C3N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP2C50F484C7
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO256E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-8FG860C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5AGXMA7D4F27I5N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFE2-70E-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,714.200951
XC7A200T-1FB484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,617.829925
XC6SLX45-L1FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-2CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,874.046744
XC7VX330T-2FF1761C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A100T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-3PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
