类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

外部中断数量

总剂量

长度

宽度

XPC8240RZU250D
XPC8240RZU250D
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

PLASTIC/EPOXY

35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Obsolete

网格排列

SQUARE

BGA352,26X26,50

BGA

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B352

不合格

2.5,3.3 V

250 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

SAA7215HS/C2
SAA7215HS/C2
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Transferred

飞利浦半导体

QFP, QFP208,1.2SQ,20

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

消费电路

MPC8572EPXARLE
MPC8572EPXARLE
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1023

105 °C

MPC8572EPXARLE

133 MHz

BGA

SQUARE

恩智浦半导体

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

1.155 V

5.69

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

1.045 V

5A002.A

8542.31.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1023

OTHER

1067 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.38 mm

16

YES

YES

64

固定点

YES

33 mm

33 mm

XTDA3SXXBABFRQ1
XTDA3SXXBABFRQ1
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8066201920300 SR2BV
CM8066201920300 SR2BV
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8063501375000S R1A7
CM8063501375000S R1A7
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RCPXA270C0C416
RCPXA270C0C416
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

356

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

BGA356,24X24,20

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

1.705 V

1.2825 V

1.35 V

Transferred

INTEL CORP

BGA

VFBGA, BGA356,24X24,20

13.002 MHz

e0

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

356

S-PBGA-B356

不合格

416 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1 mm

26

YES

YES

32

固定点

YES

13 mm

13 mm

S3C44B0X01
S3C44B0X01
Samsung Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TS68HC811E2MC
TS68HC811E2MC
Thomson-CSF Compsants Specific 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

THOMSON-CSF COMPSANTS SPECIFIC

,

8542.31.00.01

unknown

MC68HC000L8
MC68HC000L8
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

IN-LINE

5 V

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

DIP, DIP64,.9

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP64,.9

RECTANGULAR

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T64

不合格

5 V

COMMERCIAL

8 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

25 mA

32

SAB8088-12-P
SAB8088-12-P
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PPC4406X-3CF667C
PPC4406X-3CF667C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7455ARX1250PF
XC7455ARX1250PF
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

,

1

e0

锡铅

8542.31.00.01

220

not_compliant

30

TSC695F-25MA
TSC695F-25MA
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

SQUARE

QFL256,1.5SQ,20

QFF

UNSPECIFIED

-55 °C

125 °C

50 MHz

QFF, QFL256,1.5SQ,20

QFP

ATMEL CORP

Transferred

5 V

4.5 V

5.5 V

FLATPACK

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

FLAT

0.508 mm

compliant

256

S-XQFP-F256

不合格

MILITARY

25 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

230 mA

32

3.18 mm

32

YES

YES

32

浮点

NO

300k Rad(Si) V

37.085 mm

37.085 mm

IDT79R3052-40MJ
IDT79R3052-40MJ
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

80 MHz

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC84,1.2SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFN

e0

3A991.A.2

Tin/Lead (Sn85Pb15)

35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

not_compliant

30

84

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

40 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

500 mA

32

4.57 mm

32

NO

NO

32

固定点

NO

0

6

29.083 mm

29.083 mm

XC7455ARX933LF
XC7455ARX933LF
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

483

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.35 V

1.25 V

1.3 V

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA

BGA, BGA360,19X19,50

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

483

S-CBGA-B483

不合格

933 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

XC7455ARX933LF
XC7455ARX933LF
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

483

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

1.35 V

1.25 V

1.3 V

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

29 X 29 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

483

S-CBGA-B483

不合格

933 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

SCIMX6D5EYM10CD
SCIMX6D5EYM10CD
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

624

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

HBGA,

24 MHz

PLASTIC/EPOXY

HBGA

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

1.5 V

1.35 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B624

1000 MHz

MICROPROCESSOR

64

1.6 mm

16

YES

YES

64

固定点

YES

21 mm

21 mm

MC68322FT25
MC68322FT25
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

5.5 V

FLATPACK

SQUARE

QFP

PLASTIC/EPOXY

70 °C

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

QFP

QFP,

50 MHz

5 V

4.5 V

EAR99

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

unknown

160

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

16

3.85 mm

26

NO

NO

16

固定点

NO

28 mm

28 mm

MC68322FT25
MC68322FT25
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

SQUARE

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

QFP, QFP160,1.2SQ

QFP

MOTOROLA INC

Obsolete

50 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.65 mm

unknown

160

S-PQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

25 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.85 mm

25

NO

NO

16

固定点

NO

28 mm

28 mm

TR80C188XL10
TR80C188XL10
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

,

8542.31.00.01

compliant

IDT79R4700-100MS
IDT79R4700-100MS
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

100 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

QFP

MQUAD-208

e0

3A991.B.2.B

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

not_compliant

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

100 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1400 mA

64

3.86 mm

64

NO

YES

64

浮点

YES

0

7

27.69 mm

27.69 mm

X6589-R6-C
X6589-R6-C
ATGBICS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XPC823VF66B2
XPC823VF66B2
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

网格排列

3.6 V

3 V

3.3 V

Obsolete

MOTOROLA INC

BGA, BGA256,16X16,40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

COMMERCIAL

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.75 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

17 mm

17 mm

XPC823VF66B2
XPC823VF66B2
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

BGA, BGA256,16X16,40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

3.3 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

66 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32