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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度
PZ5032NS10BC-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, TQFP44,.47SQ,32	85 °C	-40 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns					EE PLD			32	YES		YES
XCR3256XL-7.5CSG280C	AMD	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	e1			锡银铜				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL						16 mm	16 mm
XCR3256XL-7.5CSG280C	AMD Xilinx	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	167 MHz	3	160	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	e1	有		锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			160 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL						16 mm	16 mm
ATV750B-25PC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	5 V	4.5 V	5.5 V	IN-LINE	RECTANGULAR	DIP24,.3	DIP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	10	29 MHz	DIP, DIP24,.3	DIP	ATMEL CORP	无	Obsolete	e0			锡铅	10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-PDIP-T24		不合格	COMMERCIAL	25 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	5.06 mm	OT PLD		MACROCELL	10	NO	11	NO		32 mm	7.62 mm
PZ3064-12BB1-S	AMD Xilinx	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	XILINX INC	QFP	14 X 20 MM, 2.80 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-108CC1, QFP-100	67 MHz	3	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	无	e0			锡铅	64 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	100	R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL	64	NO	2	NO		20 mm	14 mm
XH95576-10HQ304C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-304	3	232	PLASTIC/EPOXY	e0			锡铅				QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G304		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 232 I/O	4.5 mm	MASK PLD		MACROCELL						40 mm	40 mm
XH95576-10HQ304C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	232	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Transferred	XILINX INC	QFP	HEAT SINK, QFP-304	3	e0	无	3A991.D	锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		304	S-PQFP-G304		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 232 I/O	4.5 mm	MASK PLD		MACROCELL						40 mm	40 mm
PALCE22V10-7JCT	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	QCCJ,	100 MHz	10	75 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	QLCC					10 MACROCELLS; 1 EXTERNAL CLOCK; SHARED INPUT/CLOCK; VARIABLE PRODUCT TERMS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		28	S-PQCC-J28		不合格	商业扩展	7.5 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	4.572 mm	闪存 PLD		MACROCELL			11			11.5316 mm	11.5316 mm
PZ3128-S10BB1-T	AMD Xilinx	数据表	353 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	77 MHz	80	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	QFP,					128 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		100	R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ3128-S10BB1-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	74 MHz	80						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	13 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ5064I12A84-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ,	67 MHz	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	LCC					64 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			29.3116 mm	29.3116 mm
XH95216-7HQ208I	AMD	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-208	3	168	PLASTIC/EPOXY	e0			锡铅				QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O	4.1 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
ATV750-35DM/883	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	24	WDIP	DIP24,.3	-55 °C	125 °C	10	20.8 MHz	WDIP, DIP24,.3	DIP	ATMEL CORP	Obsolete	无	5 V	4.5 V	5.5 V	IN-LINE, WINDOW	RECTANGULAR	CERAMIC, GLASS-SEALED	e0		3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	PAL WITH MACROCELLS; 10 MACROCELLS; VARIABLE PRODUCT TERMS	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		24	R-GDIP-T24		不合格	MILITARY	35 ns			12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	5.08 mm	UV PLD	38535Q/M;38534H;883B	MACROCELL	10	NO	12	NO		32 mm	7.62 mm
PZ3032-8BC-S	AMD Xilinx	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	QFP	10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-44	74 MHz	3	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	无	e0			锡铅	32 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	not_compliant	30	44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	10.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL	32	NO	2	NO		10 mm	10 mm
PZ3320C7EB	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA256,20X20,50	SQUARE	网格排列	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC	BGA	e0			锡铅	YES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B256		不合格	COMMERCIAL	10 ns					可加载 PLD			320	YES		YES
XC95108F-20PQG100C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	50 MHz	3	81	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	XILINX INC	Obsolete	有	QFP	QFP,	e3			哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	30	100	R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	20 ns			0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	3.4 mm	闪存 PLD		MACROCELL						20 mm	14 mm
PLUS173DA	YAGEO Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	飞利浦组件	,	10	75 °C	PLASTIC/EPOXY	SQUARE						8542.39.00.01		QUAD	J BEND			unknown			S-PQCC-J28		不合格	商业扩展	12 ns			12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O		OT PLD		COMBINATORIAL			12
PZ5064I12BB1	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	14 X 20 X 2.80 MM, PLASTIC, SOT-382-1, QFP-100	67 MHz	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QFP						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown		100	R-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
XC2C32A-3CP56C	AMD Xilinx	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	Transferred	XILINX INC	BGA	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56	500 MHz	3	33	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V	无	e0	无		锡铅		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		56	S-PBGA-B56		不合格	COMMERCIAL	3 ns			33 I/O	1.35 mm	闪存 PLD		MACROCELL						6 mm	6 mm
PZ3064-12A84	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0			锡铅	NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30		S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns					EE PLD			64	NO		NO
XH95144-7PQG160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-160	3	133	e3			哑光锡				QUAD	鸥翼	245	0.65 mm	compliant	30		S-PQFP-G160		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 133 I/O	3.94 mm	MASK PLD		MACROCELL						28 mm	28 mm
XC7336-5WC44I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	无	Obsolete	XILINX INC	QCCJ, LDCC44,.7SQ	85 °C	-40 °C	CERAMIC					NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-XQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	5 ns					UV PLD			36	NO		NO
PEEL18CV8PI-10	AMI Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	71.4 MHz	8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	AMI SEMICONDUCTOR	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20					8 MACROCELLS; SHARED INPUT/CLOCK; SYNCHRONOUS PRESET; ASYNCHRONOUS CLEAR			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20		不合格	INDUSTRIAL	10 ns			9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O	5.461 mm	EE PLD		MACROCELL			9			24.8285 mm	7.62 mm
PEEL18CV8PI-10	Diodes Incorporated	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	Obsolete	DIODES INC	DIP	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20	83.3 MHz	8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0		EAR99	锡铅		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		20	R-PDIP-T20	8	不合格	INDUSTRIAL	10 ns	PAL-TYPE	18	9 DEDICATED INPUTS, 8 I/O		EE PLD		MACROCELL			9		74	26.162 mm	7.62 mm
PEEL18CV8PI-10	Anachip Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Transferred	ANACHIP CORP	DIP, DIP20,.3	83.3 MHz	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-PDIP-T20	8	不合格	INDUSTRIAL	10 ns	PAL-TYPE	18			EE PLD		MACROCELL					74