类别是'category.FPGA 评估板' (3802)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 传播延迟 | 电源电流-最大值 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 通信IC类型 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 外形尺寸 | 专用输入数量 | 核数量 | 模块/板式 | 等效门数 | 闪光大小 | 协处理器 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LFX200EB-05FH516C | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 516 | 320 MHz | 3 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA516,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 2.7 V | 2.5 V | 2.3 V | LFX200EB-05FH516C | 无 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | BGA | BGA, BGA516,30X30,40 | 5.86 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | not_compliant | 30 | 516 | S-PBGA-B516 | 208 | 不合格 | 2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 208 | 676 CLBS, 210000 GATES | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.86 ns | 676 | 2704 | 210000 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-17E-7QN208C8W | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 420 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 1.14 V | LFXP2-17E-7QN208C8W | 有 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | QFP | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 5.83 | e3 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 146 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 146 | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 17000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-17E-7FN484C8W | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 420 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.2 V | 1.14 V | LFXP2-17E-7FN484C8W | 有 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | BGA | 23 X 23 MM, LEAD FREE, FPBGA-484 | 5.83 | e1 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | 484 | S-PBGA-B484 | 358 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 358 | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 17000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-17E-6QN208C8W | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | QFP | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | 5.83 | 357 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | FQFP | QFP208,1.2SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, FINE PITCH | 1.26 V | 1.2 V | 146 | Compliant | 1.14 V | LFXP2-17E-6QN208C8W | 有 | Obsolete | e3 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 146 | 不合格 | 1.2 V | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 38.9 kB | 146 | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 17000 | 2125 | 17000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-17E-5F484C8W | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | 311 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA484,22X22,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.26 V | 1.14 V | 1.2 V | LFXP2-17E-5F484C8W | 无 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | BGA | 23 X 23 MM, FPBGA-484 | 5.91 | e0 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 484 | S-PBGA-B484 | 358 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,3.3 V | OTHER | 358 | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 17000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO640C-4F256C | Lattice Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | LCMXO640C-4F256C | 无 | Obsolete | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | BGA | 17 X 17 MM, FPBGA-256 | 5.67 | 388 MHz | 3 | 159 | 85 °C | 3.465 V | 1.8 V | 1.71 V | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA256,16X16,40 | SQUARE | 网格排列 | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 159 | 不合格 | 1.8/3.3 V | OTHER | 4.2 ns | 159 | 7 DEDICATED INPUTS, 159 I/O | 2.1 mm | 闪存 PLD | MACROCELL | 640 | 7 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CS203-P | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 18 | CS203-P | 无 | Obsolete | CRYSTAL SEMICONDUCTOR CORP | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18 | 5.8 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP18,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 未说明 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | R-PDIP-T18 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 0.012 mA | DTMF信号电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BKCM11EBI38W | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NUC | 99A8FV | 95 mm x 65 mm x 6 mm | Details | Intel | Core i3-1115G4 | 8 GB | 8 GB | Audio, DP, Ethernet, I2C, PCle, Serial, USB | 0 C | + 100 C | LPDDR4x | Intel Core i3-1115G4 | 5 | Bulk | NUC 11 | 4.1 GHz | 5.7 VDC to 20 VDC | 8 GB | U-Series | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QC-DB-Q00004 | Lantronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | 1 | Open-Q | 0.440925 oz | Bulk | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOM-7569BC0X-S3B1 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Intel | Atom | 8 GB | 4 GB | Audio, Ethernet, GPIO, PCIe, SDIO, SPI, USB | - 40 C | + 85 C | 2 MB | DDR3L | X5-E3930 | 1 | 84 mm x 55 mm | SOM-7569 | 1.3 GHz | 4.75 V to 20 V | 4 GB | COM Express 2.1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOM-6867RCB-U0A1 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Intel | Celeron | 8 GB | Audio, Ethernet, GPIO, I2C, SATA, Serial, USB | 0 C | + 60 C | 2 MB | COM Express 紧凑型模块 | DDR3L-1333 | J1900 | 1 | 95 mm x 95 mm | SOM-6867 | 2 GHz | 4.75 V to 20 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SOM-3567BS0XB-S5A1 | Advantech | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Intel | Atom | 8 GB | 2 GB | Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, Serial, USB | - 40 C | + 85 C | DDR3L | E3815 | 1 | 70 mm x 70 mm | SOM-3567 | 1.46 GHz | 5 V | 2 GB | Qseven | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BKCM11EBC4W | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NUC | 99A8FW | 95 mm x 65 mm x 6 mm | Details | Intel | Celeron 6305 | 4 GB | 4 GB | Audio, DP, Ethernet, I2C, PCle, Serial, USB | 0 C | + 100 C | LPDDR4x | Intel Celeron 6305 | 5 | Bulk | NUC 11 | 1.8 GHz | 5.7 VDC to 20 VDC | 4 GB | U-Series | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QC-DB-P10004A | Lantronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Qualcomm | SDA845 | 6 GB | - 25 C | + 85 C | LPDDR4 | 32 GB | 1 | Open-Q | 0.253973 oz | Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 3.1, WiFi, Video | Bulk | 1.766 GHz, 2.649 GHz | 3.5 V to 4.7 V | 50 mm x 25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | QC-DB-U10004 | Lantronix | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Qualcomm | SXR2130P | 6 GB | 6 GB | GPIO, I2C, SPI, UART, USB | LPDDR5 | 64 GB | Flash | 1 | Open-Q | 1.650 lbs | Bulk | 2.84 GHz | 3.7 V | 50 mm x 29 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0813-01-2BE11-A | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Zynq UltraScale+ | 1 | MPSoC模块 | 52 mm x 76 mm | Xilinx | XCZU2EG-1SFVC784E | 0 C | + 85 C | 128 MB | DDR4 | 3.3 V, 5 V | 2 GB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0821-01-3BE21MA | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | XCZU3EG-1SFVC784E | PCIe, SATA, USB | 0 C | + 85 C | 128 MB | DDR4 | 8 GB | eMMC | Zynq UltraScale+ | 1 | 40 mm x 50 mm | 2 GB | 4 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0813-01-2AE11-A | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Trenz Electronic GmbH | 0 C | + 85 C | 128 MB | DDR4 | Zynq UltraScale+ | 1 | MPSoC模块 | Box | 活跃 | 52 mm x 76 mm | Xilinx | XCZU2CG-1SFVC784E | 0°C ~ 85°C | - | 2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm) | Board-to-Board (BTB) Socket | 3.3 V, 5 V | 2 GB | - | 2GB | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E | FPGA核心 | 128MB | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0821-01-3BI21MA | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | XCZU3EG-1SFVC784I | PCIe, SATA, USB | - 40 C | + 85 C | 128 MB | DDR4 | 8 GB | eMMC | Zynq UltraScale+ | 1 | 40 mm x 50 mm | 2 GB | 4 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0823-01-3PIU1ML | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Trenz Electronic GmbH | 活跃 | 5 cm x 4 cm | Xilinx | XCZU3CG-L1SFVC784I | 1 GB | 1 GB | Ethernet, UART, USB | - 40 C | + 85 C | DDR4 | 8 GB | eMMC | Zynq UltraScale+ | 1 | -40°C ~ 85°C | 1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm) | USB | 3.3 V to 5 V | 1 GB | - | 1GB | ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 | 4 cm x 5 cm | 2 | MCU, FPGA | 128MB | Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0712-03-42I36-A | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Trenz Electronic GmbH | 无备用电池 | 32 MB | DDR3 | 1 | Bulk | 活跃 | Xilinx | XC7A35T-2FGG484I | SPI | - 40 C | + 85 C | -40°C ~ 85°C | TE0712 | 1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm) | Board-to-Board (BTB) Socket | 3.3 V, 5 V | 1 GB | - | 1GB | Artix-7 XC7A35T-2FGG484I | FPGA核心 | 32MB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0865-02-DGE23MA | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Zynq UltraScale+ | 1 | 10 cm x 7.5 cm | Xilinx | XCZU17EG-2FFVC1760E | 4 GB | 4 GB | Ethernet, USB | 0 C | + 85 C | 256 MB | DDR4 | 8 GB | eMMC | 12 V | 4 GB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0817-01-7DE21-A | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | XCZU7EV-1FBVB900E | 4 GB | 4 GB | Serial | 0 C | + 85 C | 128 MB | DDR4 | Zynq UltraScale+ | 1 | 76 mm x 52 mm | 4 GB | 5.2 cm x 7.6 cm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0720-04-61Q33MA | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Trenz Electronic GmbH | DDR3 | 8 GB | eMMC | Zynq 7020-1Q | 1 | Bulk | 活跃 | 50 mm x 40 mm | Xilinx | XA7Z020-1CLG484Q | 1 GB | 1 GB | Ethernet, USB | - 40 C | + 85 C | 32 MB | -40°C ~ 85°C | - | 1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm) | Board-to-Board (BTB) Socket | 766 MHz | 3.3 V | 1 GB | - | 1GB | ARM® Cortex®-A9 | 40 mm x 50 mm | 2 | Ethernet Core | 32MB | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TE0818-01-9BE21-A | Trenz Electronic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Xilinx | XCZU9EG-1FFVC900E | 4 GB | 4 GB | Serial | 0 C | + 85 C | 128 MB | DDR4 | Zynq UltraScale+ | 1 | 76 mm x 52 mm | 4 GB | 5.2 cm x 7.6 cm |
LFX200EB-05FH516C
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-7QN208C8W
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-7FN484C8W
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-6QN208C8W
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LFXP2-17E-5F484C8W
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LCMXO640C-4F256C
Lattice Semiconductor
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
CS203-P
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
BKCM11EBI38W
Intel
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
QC-DB-Q00004
Lantronix
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-7569BC0X-S3B1
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-6867RCB-U0A1
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
SOM-3567BS0XB-S5A1
Advantech
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
BKCM11EBC4W
Intel
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
QC-DB-P10004A
Lantronix
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
QC-DB-U10004
Lantronix
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0813-01-2BE11-A
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0821-01-3BE21MA
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0813-01-2AE11-A
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0821-01-3BI21MA
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0823-01-3PIU1ML
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0712-03-42I36-A
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0865-02-DGE23MA
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0817-01-7DE21-A
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0720-04-61Q33MA
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
TE0818-01-9BE21-A
Trenz Electronic
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
