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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																										操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
XC7A35T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256	170							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		256		170	不合格		1V				225kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	2				1.05 ns					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EPF10K20RC208-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES							147				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K20		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/55V						67.11MHz	0.6 ns		147			可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED					4			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC5VFX100T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	640							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VFX100T			640	不合格						1MB					8960 CLBS		现场可编程门阵列	102400	8404992			8000	1					8960				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30-1FFG324I	Xilinx Inc.	数据表	2941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA	324						220			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	324		220	不合格	1V					144kB							现场可编程门阵列	30720	1179648			2400	1									2.85mm				ROHS3 Compliant
XC7K160T-L2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant		未说明											1.4MB		100 ps					现场可编程门阵列	162240	11980800			12675				202800	0.61 ns					3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2-4000HC-5FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			FLASH	278						0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			279	不合格	2.5V	2.5/3.3V			27.8kB	128μA	11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160							2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A75T-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	300							0°C~85°C TJ	Tray	2005	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		676		300	不合格		1V				472.5kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	2			94400	1.05 ns									ROHS3 Compliant
EP2C20F484C7N	Intel	数据表	745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			315							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C20		S-PBGA-B484	299	不合格		1.21.5/3.33.3V						450MHz			315			现场可编程门阵列	18752	239616			1172										2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7K355T-2FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			300							0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格		11.83.3V				3.1MB	1286MHz			300			现场可编程门阵列	356160	26357760			27825	-2			445200	0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	300							-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		676		300	不合格		1V				472.5kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	2			94400	1.05 ns									ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2569 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES			221							-40°C~100°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz			221			现场可编程门阵列	17280	442368	1000000		1920	4				0.61 ns					2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE15E22I7N	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			81							-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			40	EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			81			现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
XC6SLX150-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						498			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V					603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2			184304										ROHS3 Compliant
XC7K420T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	1745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			380							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K420	901	S-PBGA-B901	350			11.83.3V				3.7MB	1412MHz			350			现场可编程门阵列	416960	30781440			32575	-3			521200	0.58 ns					3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
EP2S60F484C5	Intel	数据表	640 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES							334				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S60		S-PBGA-B484	326	不合格		1.21.5/3.33.3V						640MHz			334	24176 CLBS		现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns	24176				3.5mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP3C55F780C6N	Intel	数据表	2638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			377							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3C55		R-PBGA-B780	377	不合格								472.5MHz			377			现场可编程门阵列	55856	2396160			3491										3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3C120F780I7	Intel	数据表	652 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			531							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C120		S-PBGA-B780	531	不合格								472.5MHz			531			现场可编程门阵列	119088	3981312			7443										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
APA450-FGG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	344 I/O	2.3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	180 MHz	微芯片技术	有	60	Actel	0.014110 oz	2.7 V	Tray	APA450	活跃	5.26	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	180 MHz	APA450-FGG484	有	70 °C	40	2.5 V	BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40		0°C ~ 70°C (TA)	Tray	APA450	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	180 MHz			S-PBGA-B484	344	不合格	2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.7 V	2.3 V		13.5 kB	344	450000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	110592	450000	180 MHz	STD	12288	12288	450000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
XC7A35T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325						210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		324		210	不合格		1V				225kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600	2				1.05 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
EP2S30F672I4N	Intel	数据表	318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			500							-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			500			现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					5.117 ns					3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4VFX100-10FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			576							0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1152	576	不合格	1.2V					846kB				576			现场可编程门阵列	94896	6930432			10544	10									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP1C20F324C8N	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							233				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C20		S-PBGA-B324	233	不合格		1.51.5/3.3V						275MHz			301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4CGX75DF27C7N	Intel	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			310							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			310			现场可编程门阵列	73920	4257792			4620										2.4mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2S100-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208						140			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V				30	XC2S100	208		176	不合格	2.5V					5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600	5				0.7 ns	600			3.4mm		28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1C20F324I7	Intel	数据表	142 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							233				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1C20		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V						320MHz			301			现场可编程门阵列	20060	294912			2006										2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant