类别是'category.TVS二极管' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 二极管元件材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 资历状况 | 工作电源电压 | 工作电压 | 极性 | 配置 | 通道数量 | 二极管类型 | 箱体转运 | 电源线保护 | 电压 - 击穿 | 功率 - 脉冲峰值 | 峰值脉冲电流(10/1000μs) | 不同 Ipp 时电压 - 箝位(最大值) | 箝位电压 | 电压 - 反向断态(典型值) | 单向通道 | 双向通道 | Rep Pk反向电压-最大值 | JEDEC-95代码 | 电容@频率 | 最大非代表峰值转速功率Dis | 击穿电压-最小值 | 符合标准 | Vf-正向电压 | ||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPLAD7.5KP10CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | 441 A | - | - | 7.5 kW | 微芯片技术 | 12.3 V | Details | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 5.6 | MICROSEMI CORP | 活跃 | MPLAD7.5KP10CAE3 | 有 | 未说明 | 1 | 1 | 2.5 W | + 150 C | - 55 C | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 15 uA | SMD/SMT | 10 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 11.1V | 7500W (7.5kW) | 441A | 17V | 17 V | 10V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLUPTB24 | Microchip Technology | 数据表 | 24 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | 3.47 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPTB24 | 活跃 | N | 28.4 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 24 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 28.4V | 1000W (1kW) | 3.47A | 43.2V | 43.2 V | 24V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8163USe3 | Microchip Technology | 数据表 | 31 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SQ-MELF-2 | A, SQ-MELF | 微芯片技术 | Details | 31.4 V | 150 W | - | - | 4 pF | 3.28 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | - | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 28 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 31.4V | 150W | 3.28A | 45.7V | 45.7 V | 28V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8169 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | + 175 C | 微芯片技术 | 1 | Bulk | 1N8169 | 活跃 | 无 | MV1N8169 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | N | 53.2 V | - | - | 4 pF | 1.95 A | - 55 C | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | 500 nA | Axial | 47 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 53.2V | 150W | 1.95A | 77V | 77 V | 47V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXUPT48e3 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | 1.78 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPT48 | 活跃 | Details | 54 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 48 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 54V | 1000W (1kW) | 1.78A | 84.3V | 84.3 V | 48V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXUPTB10e3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | 1 | + 150 C | - 65 C | 8.33 A | - | 150 W | 11 V | Details | 活跃 | UPTB10 | Bulk | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 2 uA | SMD/SMT | 10 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 11V | 1000W (1kW) | 8.33A | 18V | 18 V | 10V | 1 | - | RoHS Complaint | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1N8169 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | SQ-MELF-2 | Axial | 1.95 A | - 55 C | 微芯片技术 | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8169 | 活跃 | 无 | 1N8169 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | N | 53.2 V | 150 W | - | - | 4 pF | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | Axial | 47 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 53.2V | 150W | 1.95A | 77V | 77 V | 47V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8161 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | 25.7 V | - | - | 4 pF | 4.01 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8161 | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 22 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 25.7V | 150W | 4.01A | 37.4V | 37.4 V | 22V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8167 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | + 175 C | 微芯片技术 | 1 | Bulk | 1N8167 | 活跃 | 无 | MV1N8167 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | N | 44.7 V | - | - | 4 pF | 2.32 A | - 55 C | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | 500 nA | Axial | 40 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 44.7V | 150W | 2.32A | 64.6V | 64.6 V | 40V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXLUPTB28 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | 3.13 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPTB28 | 活跃 | N | 31 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 1 uA | SMD/SMT | 28 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 31V | 1000W (1kW) | 3.13A | 47.8V | 47.8 V | 28V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXUPT28e3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | YES | Powermite 1 (DO216-AA) | SILICON | 1 | + 150 C | 1 | Bulk | UPT28 | 微芯片技术 | 活跃 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, POWERMITE-2 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXUPT28E3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.73 | DO-216AA | Details | 31 V | 3.13 A | - 65 C | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | e3 | EAR99 | Zener | 哑光锡 | 通用型 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 1 uA | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G1 | 不合格 | 28 V | 单向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ANODE | 无 | 31V | 1000W (1kW) | 3.13A | 47.8V | 47.8 V | 28V | 1 | 28 V | DO-216AA | - | 150 W | 31 V | ||||||||||||||
![]() | MXLUPT48e3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | MXLUPT48E3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.78 | Details | 54 V | 1.78 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPT48 | 活跃 | 有 | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | unknown | 1 uA | SMD/SMT | 48 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 54V | 1000W (1kW) | 1.78A | 84.3V | 84.3 V | 48V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXUPT10e3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | 8.33 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPT10 | 活跃 | Details | 11 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 2 uA | SMD/SMT | 10 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 11V | 1000W (1kW) | 8.33A | 18V | 18 V | 10V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8164 | Microchip Technology | 数据表 | 31 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | 34.2 V | - | - | 4 pF | 3.01 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8164 | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 30 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 34.2V | 150W | 3.01A | 49.9V | 49.9 V | 30V | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MV1N8162 | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 通孔 | A-Package-2 | A, Axial | 微芯片技术 | N | 28.5 V | - | - | 4 pF | 3.6 A | - 55 C | + 175 C | 1 | Bulk | 1N8162 | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 500 nA | Axial | 25 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 28.5V | 150W | 3.6A | 41.6V | 41.6 V | 25V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXUPTB5e3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | Powermite 1 (DO216-AA) | 微芯片技术 | 15.7 A | - 65 C | + 150 C | 1 | Bulk | UPTB5 | 活跃 | Details | 5 V | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | Zener | 通用型 | 50 uA | SMD/SMT | 5 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 6V | 1000W (1kW) | 15.7A | 9.5V | 9.5 V | 5V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MXUPTB17e3 | Microchip Technology | 数据表 | 31 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-216AA-2 | YES | Powermite 1 (DO216-AA) | SILICON | 1 | + 150 C | 1 | Bulk | UPTB17 | 微芯片技术 | 活跃 | R-PDSO-G1 | 小概要 | 1 | PLASTIC/EPOXY | 未说明 | 有 | MXUPTB17E3 | 2.5 W | RECTANGULAR | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.75 | DO-216AA | Details | 19 V | 5.14 A | - 65 C | -65°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | - | e3 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 低漏电流 | 8541.10.00.50 | AVALANCHE | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | compliant | 1 uA | 2 | SMD/SMT | R-PDSO-G1 | 不合格 | 17 V | 双向 | SINGLE | 1 Channel | 跨压抑制二极管 | ANODE | 无 | 19V | 1000W (1kW) | 5.14A | 29.2V | 29.2 V | 17V | 1 | 17 V | DO-216AA | - | 150 W | 19 V | |||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP36Ae3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 129 A | - 55 C | + 150 C | 微芯片技术 | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP36AE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 40 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 36 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 40V | 7500W (7.5kW) | 129A | 58.1V | 58.1 V | 36V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP40CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 116 A | - 55 C | + 150 C | 微芯片技术 | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP40CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 44.4 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 40 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 44.4V | 7500W (7.5kW) | 116A | 64.5V | 64.5 V | 40V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP13CA | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 349 A | - 55 C | + 150 C | 微芯片技术 | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 无 | MAPLAD7.5KP13CA | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | N | 14.4 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e0 | 无 | EAR99 | Zener | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 13 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 14.4V | 7500W (7.5kW) | 349A | 21.5V | 21.5 V | 13V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD7.5KP22CAe3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Mini-PLAD-1 | Mini-PLAD | - | 211 A | - 55 C | + 150 C | 微芯片技术 | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD7.5 | 活跃 | 1 | 未说明 | 有 | MAPLAD7.5KP22CAE3 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.6 | Details | 24.4 V | 7.5 kW | - | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | e3 | 有 | EAR99 | Zener | Matte Tin (Sn) | 通用型 | 8541.10.00.50 | 未说明 | compliant | 10 uA | SMD/SMT | 22 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 24.4V | 7500W (7.5kW) | 211A | 35.5V | 35.5 V | 22V | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP180A | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | - 55 C | + 150 C | 微芯片技术 | 2.5 W | 1 | Bulk | PLAD18 | 活跃 | 无 | MPLAD18KP180A | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | N | 200 V | 18 kW | - | - | 62 A | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | 无 | EAR99 | Zener | 通用型 | 8541.10.00.50 | compliant | SMD/SMT | 180 V | 180 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 200V | 18000W (18kW) | 62A | 291V | 291 V | 180V | 1 | - | 2 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP22AE3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | PLAD18 | 活跃 | 2.5 W | 1 | + 150 C | - 55 C | 508 A | - | - | 18 kW | 24.4 V | Details | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 22 V | 22 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 24.4V | 18000W (18kW) | 508A | 35.5V | 35.5 V | 22V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPLAD18KP170A | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | PLAD18 | 活跃 | N | 189 V | 18 kW | - | - | 66 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MPLAD | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 170 V | 170 V | 单向 | 1 Channel | 无 | 189V | 18000W (18kW) | 66A | 275V | 275 V | 170V | 1 | - | 2 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAPLAD18KP58CAE3 | Microchip Technology | 数据表 | 40 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | PLAD-2 | PLAD | 微芯片技术 | PLAD18 | 活跃 | Details | 64.4 V | 18 kW | - | - | 193 A | - 55 C | + 150 C | 2.5 W | 1 | Bulk | -55°C ~ 150°C (TJ) | Bulk | MA | Zener | 通用型 | SMD/SMT | 58 V | 58 V | 双向 | 1 Channel | 无 | 64.4V | 18000W (18kW) | 193A | 93.6V | 93.6 V | 58V | 1 | - | 2 V |
MPLAD7.5KP10CAe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
71.454618
MXLUPTB24
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
126.707976
1N8163USe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
196.786360
MV1N8169
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MXUPT48e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MXUPTB10e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
179.346783
1N8169
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
237.884650
MV1N8161
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
354.246220
MV1N8167
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
281.817727
MXLUPTB28
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
127.156616
MXUPT28e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
179.346783
MXLUPT48e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
127.156616
MXUPT10e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
219.578825
MV1N8164
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
353.566307
MV1N8162
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
MXUPTB5e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
219.578825
MXUPTB17e3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
219.157382
MAPLAD7.5KP36Ae3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
99.799010
MAPLAD7.5KP40CAe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
100.690353
MAPLAD7.5KP13CA
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
104.554304
MAPLAD7.5KP22CAe3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
100.690353
MPLAD18KP180A
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
346.396578
MPLAD18KP22AE3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
346.396578
MPLAD18KP170A
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
346.396578
MAPLAD18KP58CAE3
Microchip Technology
分类:TVS - Diodes
493.886031
