类别是'category.桥式整流器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

二极管元件材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

Reach合规守则

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

ESR(等效串联电阻)

电路

失败率

引线间距

配置

电压

元素配置

二极管类型

反向泄漏电流@ Vr

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

箱体转运

制造商的尺寸代码

正向电流

最大反向漏电电流

最大浪涌电流

输出电流-最大值

平均整流电流(Io)

正向电压

产品类别

相位的数量

峰值反向电流

最大重复反向电压(Vrrm)

Rep Pk反向电压-最大值

峰值非恢复性浪涌电流

最大非代表Pk前进电流

反向电流-最大值

电压 - 峰值反向(最大值)

击穿电压-最小值

重复峰值反向电压

产品

特征

Vf-正向电压

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

KBPC610
KBPC610
Vishay 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VS-KBPC610

Vishay

1000(V)

汽车

6(A)

D-72

单相

10(mA)

-40C to 150C

1

500(V)

137(A)

通孔

4 Pin PC mount

4

Full Wave Diode Bridge

1.2(V)

KBP408G
KBP408G
SMC Diode Solutions 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4-ESIP

KBP

SMC 二极管解决方案

KBP408

活跃

7005-40021-2240150

Murrelektronik

Tube

-55°C ~ 150°C (TJ)

-

Standard

单相

5 µA @ 800 V

1.1 V @ 4 A

4 A

800 V

CBR2-L020M
CBR2-L020M
Central 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4-SIP

NO

B-M

SILICON

4

1.1 V

5.17

IN-LINE

PLASTIC/EPOXY

-65 °C

未说明

150 °C

CBR2-L020M

RECTANGULAR

Central Semiconductor Corp

4

活跃

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

-65°C ~ 150°C (TJ)

Bulk

--

e0

活跃

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8541.10.00.80

桥式整流二极管

Standard

SINGLE

THROUGH-HOLE

未说明

unknown

R-PSIP-T4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10µA @ 200V

1.1V @ 2A

2 A

2A

1

200 V

60 A

200V

200 V

KBPC610
KBPC610
International Rectifier 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

6 A

1.2 V

1 kV

KBP304G
KBP304G
Taiwan Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 3 years ago)

OBSOLETE (Last Updated: 3 years ago)

Non-Compliant

TAIWAN SEMICONDUCTOR

KBP

150 °C

-55 °C

IR - 10uA

VRRM - 400V

10 µA

80 A

11.68 mm

15.24 mm

3.9 mm

APTDF100H20G
APTDF100H20G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP4

SP4

微芯片技术

Bulk

APTDF100

活跃

1

Microchip

微芯片技术

Details

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tube

-

Discrete Semiconductor Modules

Standard

单相

250 µA @ 200 V

1.1 V @ 100 A

145 A

Discrete Semiconductor Modules

200 V

200

Discrete Semiconductor Modules

APTDF200H60G
APTDF200H60G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP6

SP6

微芯片技术

Bulk

APTDF200

活跃

600 V

+ 175 C

- 40 C

1

螺钉安装

Microchip

微芯片技术

Details

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

全桥

Discrete Semiconductor Modules

Standard

单相

350 µA @ 600 V

2 V @ 200 A

270 A

Discrete Semiconductor Modules

600 V

600

Diode Power Modules

2 V

Discrete Semiconductor Modules

GBJ30J
GBJ30J
GeneSiC Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

4-SIP, GBJ

GBJ

GeneSiC Semiconductor

GeneSiC Semiconductor

5.2 A

600 V

Details

Bulk

GBJ30

活跃

30 A

+ 150 C

- 50 C

200

通孔

GeneSiC Semiconductor

-55°C ~ 150°C (TJ)

Bulk

-

单相电桥

Diodes & Rectifiers

Standard

单相

5 µA @ 600 V

1.05 V @ 15 A

420 A

30

30 A

桥式整流器

600

600 V

桥式整流器

1.05 V

桥式整流器

20 mm

30 mm

4.6 mm

DF06M
DF06M
World Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

SILICON

4

-65

150

RECTANGULAR

4

1.1

IN-LINE

1

PLASTIC/EPOXY

e3

Matte Tin (Sn)

UL 认证

DUAL

THROUGH-HOLE

260

40

R-PDIP-T4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

1

1

600

50

1e-05

600

W06G-G
W06G-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

4-Square, BR

BR

芯片技术

Obsolete

Bulk

W06G

-55°C ~ 150°C (TJ)

-

Standard

未说明

未说明

单相

10 µA @ 600 V

1.1 V @ 1.5 A

1.5 A

600 V

KBPC1510
KBPC1510
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

--

6V

--

28.8 x 28.8 x 11.23mm

1.1V

KBPC

+150 °C

-55 °C

单相

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13

0.289 Dia x 0.686 L (7.34mm x 17.42mm)

±10%

活跃

--

密封

150µF

4

--

S (0.001%)

--

Single

Silicon Junction

C

10µA

Military

11.23mm

--

28.8mm

28.8mm

KBPC2510
KBPC2510
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

28.8 x 28.8 x 11.23mm

1.1V

KBPC

单相

-55 °C

+150 °C

--

*

活跃

--

4

Single

Silicon Junction

10µA

11.23mm

28.8mm

28.8mm

MB6S
MB6S
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

-55 °C

+150 °C

SOIC

4.95 x 4.2 x 2.7mm

1V

单相

4

Single

500µA

2.7mm

4.95mm

4.2mm

GBPC3506W
GBPC3506W
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

单相

-50 °C

+150 °C

GBPC-W

1.1V

29 x 29 x 8.5mm

Non-Compliant

4

Single

5µA

8.5mm

29mm

29mm

GBPC5010W
GBPC5010W
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

单相

-55 °C

+150 °C

GBPC-W

1.1V

28.8 x 28.8 x 8.5mm

Non-Compliant

4

Single

Silicon Junction

10µA

8.5mm

28.8mm

28.8mm

GBPC5006
GBPC5006
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

+150 °C

-40 °C

单相

28 x 28 x 7.8mm

1.1V

GBPC

4

Single

500µA

7.8mm

28mm

28mm

SBR3510
SBR3510
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

三相

-55 °C

+150 °C

SBR

1.2V

28.8 x 28.8 x 11.5mm

Non-Compliant

5

Single

Silicon Junction

5mA

11.5mm

28.8mm

28.8mm

GBPC2506
GBPC2506
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

螺钉安装

GBPC

1.1V

29 x 29 x 11.23mm

单相

-55 °C

+150 °C

4

Single

500µA

11.23mm

29mm

29mm

KBP210G
KBP210G
HY ELECTRONIC CORP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

KBP

1.1V

14.75 x 3.65 x 10.6mm

单相

-65 °C

+150 °C

4

Single

500µA

10.6mm

14.75mm

3.65mm

GBPC3508
GBPC3508
Fairchild 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QC 终端

4-Square, GBPC

GBPC

Fairchild Semiconductor

Bulk

活跃

-65°C ~ 150°C (TJ)

-

Standard

单相

5 µA @ 800 V

1.1 V @ 17.5 A

35 A

800 V

C50VB160-G
C50VB160-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

4-Square, CVB

NO

CVB

芯片技术

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

5.74

Compliant

150

4

1.1

Bulk

Obsolete

未说明

C50VB160-G

Comchip Technology Corporation Ltd

活跃

-55°C ~ 150°C (TJ)

-

EAR99

8541.10.00.80

桥式整流二极管

Standard

未说明

compliant

BRIDGE, 4 ELEMENTS

桥式整流二极管

100 µA @ 1600 V

1.1 V @ 25 A

50

50 A

1600

500

1.6 kV

APTDF200H100G
APTDF200H100G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP6

SP6

微芯片技术

Bulk

APTDF200

活跃

1

Microchip

微芯片技术

Details

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

Discrete Semiconductor Modules

Standard

单相

100 µA @ 1000 V

2.7 V @ 200 A

255 A

Discrete Semiconductor Modules

1 kV

1000

Discrete Semiconductor Modules

APTDC20H1201G
APTDC20H1201G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

1

1

Compliant

Bulk

175 °C

-40 °C

Single

20 A

1.8 V

400 µA

1.2 kV

250 A

APTDF100H601G
APTDF100H601G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP1

SP1

微芯片技术

Bulk

APTDF100

活跃

1

Microchip

微芯片技术

Details

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

Discrete Semiconductor Modules

Standard

单相

250 µA @ 600 V

2 V @ 100 A

135 A

Discrete Semiconductor Modules

600 V

600

Discrete Semiconductor Modules

APTDF30H1201G
APTDF30H1201G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP1

NO

SP1

SILICON

12

微芯片技术

Bulk

APTDF30

活跃

1

Microchip

微芯片技术

Details

R-XUFM-T12

FLANGE MOUNT

1

UNSPECIFIED

-40 °C

未说明

175 °C

APTDF30H1201G

RECTANGULAR

4

活跃

MICROSEMI CORP

3.1 V

5.75

-40°C ~ 175°C (TJ)

Tube

-

e1

锡银铜

8541.10.00.80

Discrete Semiconductor Modules

Standard

UPPER

THROUGH-HOLE

未说明

compliant

12

R-XUFM-T12

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

100 µA @ 1200 V

3.1 V @ 30 A

ISOLATED

43 A

43 A

Discrete Semiconductor Modules

1

1200 V

210 A

1.2 kV

1200 V

1.2

Discrete Semiconductor Modules