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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量	Date Of Intro																JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	应用	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	电源电流-最大值	数据率	座位高度-最大	筛选水平	通信IC类型	收发器数量	负电源电压	长度
RF1201	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	6	RF MICRO DEVICES INC	QFN	HVQCCN,	85 °C	-30 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	2.65 V		有	Transferred			5A991.G				8541.29.00.75	QUAD	无铅		1	0.65 mm	unknown		6	S-XQCC-N6	不合格		OTHER			0.9 mm		射频和基带电路			2 mm	2 mm
SI4743-C10-AM	Silicon Laboratories Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	-40 °C	85 °C	4 X 4 MM, 0.825 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGD-8, QFN-24	SILICON LABORATORIES INC	Transferred	3.3 V		CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SQUARE	HVQCCN	UNSPECIFIED							8542.39.00.01	QUAD	无铅		1	0.5 mm	unknown			S-XQCC-N24			INDUSTRIAL			0.9 mm	AEC-Q100	电信电路			4 mm	4 mm
ICS1893BK	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	无	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC	DFN	8 X 8 MM, PLASTIC, M0-220VLLD-5, MLF2-56	MLF	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HVQCCN	LCC56,.31SQ,20	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3.3 V		e0	无		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	QUAD	无铅	240	1	0.5 mm	not_compliant	30	56	S-PQCC-N56	不合格		COMMERCIAL	0.16 mA	100000 Mbps	1 mm		电路接口	1		8 mm	8 mm
SARA-U280-00S-01	u-blox AG	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	96	U-BLOX AG	PACKAGE-96	4	55 °C	-20 °C	UNSPECIFIED	BCC	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	3.8 V		有	Obsolete						ALSO HAVE EXTENDED OPERATING INPUT VOLTAGE FROM 3.10V TO 4.5V	8542.39.00.01	BOTTOM	BUTT		1		unknown			R-XBCC-B96			COMMERCIAL			3.25 mm		电信电路			26 mm	16 mm
INT5200	Qualcomm	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				接触制造商	QUALCOMM INC	,							8542.39.00.01						unknown
SIW3500DIF1	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	94	RF MICRO DEVICES INC	DIE	VFBGA,	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	1.8 V		有	Obsolete	e2			锡银			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1		compliant		94	S-PBGA-B94	不合格		INDUSTRIAL			0.415 mm		电信电路			3.7 mm	3.7 mm
SC14428F4M80VDN	Sitel Semiconductor BV	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
ITCZDEE9P-OL2-146-AB	ITT Interconnect Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
S2021A	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	PGA	BGA, HPGA224,18X18	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	HPGA224,18X18	SQUARE	网格排列	5 V		无	Obsolete	e0			锡铅			8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1	2.54 mm	unknown		225	S-CBGA-B225	不合格		COMMERCIAL	429 mA		10.4648 mm		电信电路		-5.2 V	47.244 mm	47.244 mm
SC41344DW	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	SOP, SOP16,.4	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP16,.4	RECTANGULAR	小概要		无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)				DUAL	鸥翼			1.27 mm	unknown			R-PDSO-G16	不合格	2.8/10 V	INDUSTRIAL					电信电路
TLV32037I	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TCP-3047H-DT	onsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	12	VFBGA,	567KE	85 °C	-30 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH		有	Obsolete	ON SEMICONDUCTOR		有					8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1		compliant			R-PBGA-B12			OTHER			0.611 mm		电信电路			1.179 mm	0.722 mm
MM1513	Mitsumi Electric Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	6	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH		接触制造商	MITSUMI ELECTRIC CO LTD	SOT	LSSOP,	PLASTIC/EPOXY	LSSOP							8542.39.00.01	DUAL	鸥翼		1	0.95 mm	unknown		6	R-PDSO-G6	不合格					1.4 mm		电信电路			2.9 mm	1.6 mm
BCM43794B0IFFBG	Broadcom Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TXC-03108AIBG	Transwitch Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	SQUARE	BGA256,20X20,50	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	BGA, BGA256,20X20,50	BGA	TRANSWITCH CORP	Obsolete		3.3 V	网格排列							8542.39.00.01	BOTTOM	BALL		1	1.27 mm	unknown		256	S-PBGA-B256	不合格		INDUSTRIAL	140 mA		2.32 mm		FRAMER			27 mm	27 mm
PM-8005-0-72WLPSP-TR-02-0	Qualcomm	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TH72035KLD	Melexis Microelectronic Integrated Systems	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	10	MELEXIS N V	SON, SOLCC10,.12,20	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SON	SOLCC10,.12,20	RECTANGULAR	小概要	3 V		有	Obsolete	e3			Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	DUAL	无铅			0.5 mm	compliant			R-PDSO-N10	不合格		AUTOMOTIVE	17.3 mA
PT7A4409LJ	Pericom Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V		Transferred	PERICOM TECHNOLOGY INC	QCCJ, LDCC44,.7SQ							8542.39.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown			S-PQCC-J44	不合格		INDUSTRIAL	40 mA
RFFM6401SR	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	-40 °C	UNSPECIFIED	HLGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3.6 V		Transferred	RF MICRO DEVICES INC	HLGA,	85 °C			5A991.G				8517.62.00.50	BOTTOM	BUTT		1		unknown			R-XBGA-B28			INDUSTRIAL			1.25 mm		电信电路			5.5 mm	5 mm
ACS8526	Semtech Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	Obsolete	SEMTECH CORP	QFP	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP64,.47SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.3 V		无	e0	无		锡铅	SDH; SONET		8542.39.00.01	QUAD	鸥翼		1	0.5 mm	unknown		64	S-PQFP-G64	不合格		INDUSTRIAL			1.6 mm		ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT			10 mm	10 mm
MSM6955GS	LAPIS Semiconductor Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QFF, QFL44,.37X.4,32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFF	QFL44,.37X.4,32	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V		无	Obsolete	LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	QUAD	FLAT			0.8 mm	unknown			R-PQFP-F44	不合格		COMMERCIAL
ADN2809XCP	Analog Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	Obsolete	ANALOG DEVICES INC	QFN	7 X 7 MM, LFCSP-48	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VQCCN	LCC48,.27SQ,20	SQUARE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE	3.3 V		无	e0		5A991.B.3	锡铅	SDH; SONET		8542.39.00.01	QUAD	无铅		1	0.5 mm	unknown		48	S-PQCC-N48	不合格		INDUSTRIAL	0.38 mA		1 mm		ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT			7 mm	7 mm
TISP61089B	Bourns Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2019-08-19	活跃	BOURNS INC	,									8542.39.00.01						unknown											浪涌保护电路
RFMD2080TR7	RF Micro Devices Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	Transferred	RF MICRO DEVICES INC	QFN	HVQCCN, LCC32,.2SQ,20	85 °C	-40 °C	UNSPECIFIED	HVQCCN	LCC32,.2SQ,20	SQUARE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3 V		有			5A991.G				8542.39.00.01	QUAD	无铅		1	0.5 mm	unknown		32	S-XQCC-N32	不合格		INDUSTRIAL			0.95 mm		MODEM-MODULATOR			5 mm	5 mm
TCM1501BP	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	8	DIP, DIP8,.3	70 °C	-20 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP8,.3	RECTANGULAR	IN-LINE		无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC		无					8542.39.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明	1	2.54 mm	not_compliant	未说明		R-PDIP-T8	不合格		COMMERCIAL	0.0013 mA		5.08 mm		电话振铃电路			9.81 mm	7.62 mm