RF Micro Devices Inc SIW3500DIF1

表面安装

YES

终端数量

94

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIE

Package Description

VFBGA,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e2

端子表面处理

锡银

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

94

JESD-30代码

S-PBGA-B94

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.415 mm

通信IC类型

电信电路

长度

3.7 mm

宽度

3.7 mm