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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 访问时间(最大) | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 刷新周期 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 反向引脚排列 | 自我刷新 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | GS8342T37BGD-333I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 1.9 V | - 40 C | 15 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaDDR-II+ | Details | DDR | Industrial grade | 333 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 1 MWords | 36 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 333 MHz | + 85 C | -40 to 100 °C | Tray | GS8342T37BGD | SigmaDDR-II+ B2 | Memory & Data Storage | 165 | 36 Mbit | 1 | 670 mA | Pipelined | 1 M x 36 | 19 Bit | SRAM | 36 Mbit | Industrial | SRAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8162Z36DB-200I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | BGA-119 | YES | 119 | GSI技术 | NBT SRAM | SDR | BGA, | 网格排列 | 512000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 未说明 | 6.5 ns | 85 °C | 无 | GS8162Z36DB-200I | 524288 words | 2.5 V | BGA | RECTANGULAR | 活跃 | GSI TECHNOLOGY | 5.25 | BGA | 有 | 200 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 21 | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | Tray | GS8162Z36DB | 3A991.B.2.B | NBT Pipeline/Flow Through | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | 8542.32.00.41 | Memory & Data Storage | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 119 | R-PBGA-B119 | 不合格 | 2.7 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | 18 Mbit | SYNCHRONOUS | 230 mA | 6.5 ns | 512 k x 36 | 1.99 mm | 36 | SRAM | 18874368 bit | PARALLEL | ZBT SRAM | SRAM | 22 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8342R18BGD-400 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 1.9 V | 0 C | 15 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaCIO DDR-II | Details | DDR | Commercial grade | 400 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 2 MWords | 18 Bit | 1.9 V | 表面贴装 | 有 | 400 MHz | + 70 C | 0 to 85 °C | Tray | GS8342R18BGD | SigmaDDR-II B4 | Memory & Data Storage | 165 | 36 Mbit | 1 | 600 mA | Pipelined | 2 M x 18 | 21 Bit | SRAM | 36 Mbit | Commercial | SRAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8672T19BGE-333 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | SigmaDDR-II+ | GSI技术 | GSI技术 | Parallel | SMD/SMT | 1.7 V | 15 | 0 C | 1.9 V | + 70 C | 有 | 333 MHz | DDR-II | Details | Tray | GS8672T19BGE | SigmaDDR-II+ B2 | Memory & Data Storage | 72 Mbit | 950 mA | 4 M x 18 | SRAM | 72 | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93LC56A/SM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | SOP, SOP8,.3 | 小概要 | 256 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.3 | 40 | 70 °C | 有 | 93LC56A/SM | 2 MHz | 256 words | 3 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.17 | SOIC | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 不合格 | 6 V | 3/5 V | COMMERCIAL | 2.5 V | SYNCHRONOUS | 0.0015 mA | 256X8 | 2.03 mm | 8 | 0.000001 A | 2048 bit | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 5.28 mm | 5.2 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8160E36DGT-200IV | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-100 | 2.7 V | - 40 C | 18 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SyncBurst | Details | SDR | Industrial grade | 200 MHz | TQFP | SDR | 2.5, 3.3 V | 2.3, 3 V | Synchronous | 512 kWords | 36 Bit | 2.7, 3.6 V | 表面贴装 | 有 | 200 MHz | + 100 C | -40 to 85 °C | Tray | GS8160E36DGT | DCD Synchronous Burst | Memory & Data Storage | 100 | 18 Mbit | 4 | 225 mA, 230 mA | 6.5 ns | Flow-Through/Pipelined | 512 k x 36 | 19 Bit | SRAM | 18 Mbit | Industrial | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8672D36BE-400I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II | QDR-II | 有 | 400 MHz | + 85 C | 1.9 V | - 40 C | 15 | Tray | GS8672D36BE | SigmaQuad-II | Memory & Data Storage | 72 Mbit | 1.88 A | 2 M x 36 | SRAM | 72 | SRAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS816136DGT-250 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-100 | 0 C | 36 | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SyncBurst | Details | SDR | 有 | 250 MHz | + 70 C | 3.6 V | Tray | GS816136DGT | Pipeline/Flow Through | Memory & Data Storage | 18 Mbit | 230 mA, 250 mA | 5.5 ns | 512 k x 36 | SRAM | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS84032CGB-150 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-119 | YES | 119 | GSI TECHNOLOGY | 活跃 | RECTANGULAR | BGA | 2.5 V | 131072 words | GS84032CGB-150 | 有 | 70 °C | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 128000 | 网格排列 | BGA, | Details | 150 MHz | Parallel | 2.3 V | 0 C | + 70 C | SMD/SMT | SDR | 有 | 84 | SyncBurst | 3.6 V | 5.18 | Tray | GS84032CGB | 3A991.B.2.B | Pipeline/Flow Through | IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V SUPPLY VOLTAGE | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PBGA-B119 | 2.7 V | COMMERCIAL | 2.3 V | 4 Mbit | SYNCHRONOUS | 130 mA, 140 mA | 7.5 ns | 128 k x 32 | 1.99 mm | 32 | 4194304 bit | PARALLEL | 缓存SRAM | 22 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8321E36AD-200 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 153.8@Flow-Through/200@Pipelined MHz | FBGA | SDR | 2.5, 3.3 V | 2.3, 3 V | Synchronous | 1 MWords | 36 Bit | 2.7, 3.6 V | 表面贴装 | 200 MHz | + 70 C | 3.6 V | 0 C | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | Commercial grade | 0 to 85 °C | GS8321E36AD | 165 | 36 Mbit | 4 | 205 mA, 240 mA | 6.5 ns | Flow-Through/Pipelined | 1 M x 36 | 20 Bit | 36 Mbit | Commercial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS816218DGD-150 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 0 C | 36 | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SyncBurst | Details | SDR | 有 | 150 MHz | + 70 C | 3.6 V | Tray | GS816218DGD | Pipeline/Flow Through | Memory & Data Storage | 18 Mbit | 170 mA, 180 mA | 7.5 ns | 1 M x 18 | SRAM | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS882Z18CGB-250 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-119 | SMD/SMT | Parallel | 250 MHz | + 70 C | 3.6 V | 0 C | 2.3 V | GS882Z18CGB | 9 Mbit | 145 mA, 180 mA | 5.5 ns | 512 k x 18 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8672Q18BE-400I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 1.9 V | 400 MHz | Parallel | 1.7 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | QDR-II | 有 | 15 | SigmaQuad-II | Tray | GS8672Q18BE | SigmaQuad-II | 72 Mbit | 1.38 A | 4 M x 18 | 72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C256E-25PC | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS881Z36CGT-150 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-100 | 0 C | 72 | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | NBT SRAM | Details | SDR | 有 | 150 MHz | + 70 C | 3.6 V | Tray | GS881Z36CGT | NBT Pipeline/Flow Through | Memory & Data Storage | 9 Mbit | 130 mA, 140 mA | 7.5 ns | 256 k x 36 | SRAM | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28C256E-30DM/883 | Atmel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8161E32DGT-250I | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-100 | - 40 C | 36 | 2.3 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | NBT SRAM | Details | SDR | 有 | 250 MHz | + 85 C | 3.6 V | Tray | GS8161E32DGT | DCD Pipeline/Flow Through | Memory & Data Storage | 18 Mbit | 250 mA, 270 mA | 5.5 ns | 512 k x 32 | SRAM | SRAM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GS8182D18BGD-250 | GSI Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-165 | 1.9 V | 0 C | 18 | 1.7 V | SMD/SMT | Parallel | GSI技术 | GSI技术 | SigmaQuad-II | Details | DDR | Commercial grade | 250 MHz | FBGA | DDR | 1.8000 V | 1.7 V | Synchronous | 1 MWords | 18 Bit | 表面贴装 | 1.9 V | 有 | 250 MHz | + 70 C | 0 to 70 °C | Tray | GS8182D18BGD | SigmaQuad-II | Memory & Data Storage | 165 | 18 Mbit | 2 | 420 mA | Pipelined | 1 M x 18 | 18 Bit | SRAM | 18 Mbit | Commercial | SRAM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AS6C62256A-70SIN | Alliance Memory, Inc. | 数据表 | 13 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 28-SOIC (0.330, 8.38mm Width) | YES | 28 | Volatile | -40°C~85°C TA | Tube | 2009 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 28 | EAR99 | 5V | DUAL | 260 | 1 | 40 | 不合格 | 5V | 256Kb 32K x 8 | 1 | 0.07mA | SRAM | Parallel | 32KX8 | 3-STATE | 8 | 70ns | 15b | 256 kb | 0.000006A | 14MHz | 70 ns | COMMON | 2V | YES | 3.048mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AS7C1024B-15TJCNTR | Alliance Memory, Inc. | 数据表 | 45 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 32-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | YES | 32 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tape & Reel (TR) | 2002 | e3/e6 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 32 | PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH | 5V | DUAL | 245 | 1 | 1.27mm | 40 | 1Mb 128K x 8 | SRAM | Parallel | 128KX8 | 8 | 15ns | 1048576 bit | 15 ns | 5.5V | 4.5V | 3.683mm | 20.995mm | 7.62mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY7C1049B-20VC | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 5654 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 36-BSOJ (0.400, 10.16mm Width) | YES | 36 | Volatile | 0°C~70°C TA | Tube | 2000 | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 36 | 3A991.B.2.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.32.00.41 | 4.5V~5.5V | DUAL | 225 | 1 | 1.27mm | not_compliant | 20GHz | 30 | CY7C1049 | 不合格 | 5V | 4Mb 512K x 8 | SRAM | Parallel | 512KX8 | 3-STATE | 8 | 20ns | 0.008A | 4194304 bit | 20 ns | COMMON | 4.5V | 5.5V | 4.5V | 3.683mm | 23.495mm | 10.16mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
CY15B016Q-SXET | Cypress Semiconductor Corp | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | YES | Non-Volatile | Automotive grade | -40°C~125°C TA | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q100, F-RAM™ | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8 | EAR99 | 8542.32.00.71 | 3.3V | DUAL | 未说明 | 1 | 1.27mm | 未说明 | R-PDSO-G8 | 16Kb 2K x 8 | SYNCHRONOUS | 16MHz | FRAM | SPI | 2KX8 | 8 | 16384 bit | 3.6V | 3V | 1.727mm | 4.889mm | 3.8985mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT49F008AT-12TC | Microchip Technology | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 40-TFSOP (0.724, 18.40mm Width) | 40 | 40-TSOP | Non-Volatile | 0°C~70°C TC | Tray | 1997 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 4.5V~5.5V | 120GHz | AT49F008 | Parallel | 8Mb 1M x 8 512K x 16 | 120ns | FLASH | Parallel | 8b | 50μs | 5.5V | 4.5V | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
IS64WV25616EDBLL-10BLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 数据表 | 214 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 48-TFBGA | YES | 48 | Volatile | Automotive grade | -40°C~125°C TA | Tray | 活跃 | 3 (168 Hours) | 48 | 2.4V~3.6V | BOTTOM | 1 | 0.75mm | 2.5/3.3V | 4Mb 256K x 16 | 1 | SRAM | Parallel | 3-STATE | 16 | 10ns | 18b | 4 Mb | COMMON | 2V | 3.6V | 2.4V | 8mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W949D6CBHX6E | Winbond Electronics Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 60 | WINBOND ELECTRONICS CORP | 5.37 | BGA | 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | BGA60,9X10,32 | -25 °C | 未说明 | 5 ns | 85 °C | 有 | W949D6CBHX6E | 166 MHz | 33554432 words | 1.8 V | TFBGA | RECTANGULAR | Winbond Electronics Corp | 活跃 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.28 | DRAMs | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 | 0.8 mm | compliant | 60 | R-PBGA-B60 | 不合格 | 1.95 V | 1.8 V | OTHER | 1.7 V | 1 | SYNCHRONOUS | 0.075 mA | 32MX16 | 3-STATE | 1.025 mm | 16 | 0.00001 A | 536870912 bit | COMMON | DDR DRAM | 8192 | 2,4,8,16 | 2,4,8,16 | 四库页面突发 | YES | 9 mm | 8 mm |
GS8342T37BGD-333I
GSI Technology
分类:Memory
GS8162Z36DB-200I
GSI Technology
分类:Memory
GS8342R18BGD-400
GSI Technology
分类:Memory
GS8672T19BGE-333
GSI Technology
分类:Memory
93LC56A/SM
Microchip
分类:Memory
GS8160E36DGT-200IV
GSI Technology
分类:Memory
GS8672D36BE-400I
GSI Technology
分类:Memory
GS816136DGT-250
GSI Technology
分类:Memory
GS84032CGB-150
GSI Technology
分类:Memory
GS8321E36AD-200
GSI Technology
分类:Memory
GS816218DGD-150
GSI Technology
分类:Memory
GS882Z18CGB-250
GSI Technology
分类:Memory
GS8672Q18BE-400I
GSI Technology
分类:Memory
AT28C256E-25PC
Atmel
分类:Memory
GS881Z36CGT-150
GSI Technology
分类:Memory
AT28C256E-30DM/883
Atmel
分类:Memory
GS8161E32DGT-250I
GSI Technology
分类:Memory
GS8182D18BGD-250
GSI Technology
分类:Memory
AS6C62256A-70SIN
Alliance Memory, Inc.
分类:Memory
AS7C1024B-15TJCNTR
Alliance Memory, Inc.
分类:Memory
CY7C1049B-20VC
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
CY15B016Q-SXET
Cypress Semiconductor Corp
分类:Memory
AT49F008AT-12TC
Microchip Technology
分类:Memory
IS64WV25616EDBLL-10BLA3
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
分类:Memory
W949D6CBHX6E
Winbond Electronics Corporation
分类:Memory
