GSI Technology GS8162Z36DB-200I

工厂交货时间

10 Weeks

包装/外壳

BGA-119

表面安装

YES

终端数量

119

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

200 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

21

Supply Voltage-Min

2.3 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

Parallel

Manufacturer

GSI技术

Brand

GSI技术

Tradename

NBT SRAM

Memory Types

SDR

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6.5 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GS8162Z36DB-200I

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

GSI TECHNOLOGY

Risk Rank

5.25

Part Package Code

BGA

系列

GS8162Z36DB

包装

Tray

ECCN 代码

3A991.B.2.B

类型

NBT Pipeline/Flow Through

附加功能

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

Memory & Data Storage

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

119

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

内存大小

18 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

230 mA

访问时间

6.5 ns

组织结构

512 k x 36

座位高度-最大

1.99 mm

内存宽度

36

产品类别

SRAM

记忆密度

18874368 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

ZBT SRAM

产品类别

SRAM

宽度

14 mm

长度

22 mm