category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量											厂商																																		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数
LCMXO2-1200HC-4SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6850 In Stock	1: ¥52.571873 10: ¥49.596107 100: ¥46.788780 500: ¥44.140358 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES					21			0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	无铅	260	2.5V	0.5mm		未说明			S-XQCC-N32																		现场可编程门阵列	1280	65536			160						160				1mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant
XCV50-6BG256C	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256					180			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV50	256		180	不合格			1.2/3.62.5V					4kB	333MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.6 ns	384				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX30T-2FF665C	Xilinx	数据表	3200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	360													e0			4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30		665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V	1.05V		OTHER				306kB				360	3040 CLBS		现场可编程门阵列	32768					2560	2				3040								符合RoHS标准
LFE2M20E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484				304			-40°C~100°C TJ	Tray	2005	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M20	484		304	不合格	1.2V						157.3kB		152.1kB							现场可编程门阵列	19000	1246208		357MHz	2375					0.331 ns		20000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
10AX090H4F34E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					504			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	504	不合格			0.9V										504			现场可编程门阵列	900000	59234304			339620										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP70-7FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704				996			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			996	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V					738kB	1350MHz						现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		7		66176	0.28 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XCV50-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	53 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240					166			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV50	240		166	不合格			1.2/3.62.5V					4kB	250MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384					0.8 ns	384				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-FBG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	微芯片技术	A42MX36	Obsolete	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	70 °C	无	A42MX36-FBG272	44 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.19	BGA		N	202 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	79 MHz	有	40	Actel	5.25 V	Tray	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e0						锡铅银	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1.27 mm	compliant			272	S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V			COMMERCIAL	5.25 V	3 V		320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	79 MHz		1184			1822	3.8 ns	2438		54000	1.73 mm		27 mm	27 mm	无
A40MX04-1VQG80M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	有	90	微芯片技术	Actel	Tray	A40MX04	活跃	5.5 V	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A40MX04-1VQG80M	48 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	69 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	160 MHz	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A40MX04	e3					3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	260		0.65 mm	compliant				S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V			MILITARY								547 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			6000							2.3 ns	547		6000	1 mm		14 mm	14 mm
A54SX72A-1FG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	SMD/SMT	250 MHz	有	40	微芯片技术	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	-55 °C	2.5 V	20	125 °C	无	A54SX72A-1FG484M	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	N	360 I/O	2.25 V	- 55 C	+ 125 C	-55°C ~ 125°C (TC)	Tray		A54SX72A	e0					3A001.A.2.C	锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	unknown				S-PBGA-B484	360	不合格	2.5 V		2.5,3.3/5 V	MILITARY							360	6036 CLBS, 108000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			108000		6036					1.3 ns	6036	6036	108000	1.73 mm		23 mm	23 mm
A3P1000-1PQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	Details	11000 LE	154 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	144 kbit	144 kbit	微芯片技术	272 MHz	有	-	24	147456 bit	ProASIC3	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P1000-1PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					This product may require additional documentation to export from the United States.	0 to 70 °C	Tray		A3P1000	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V	COMMERCIAL				8 mA				700 Mb/s		24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000				1				24576		1000000	3.4 mm	28 mm	28 mm
MPF300T-FCG784E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-784	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	388 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有		1	20.6 Mbit	PolarFire										Tray		MPF300T																										1 V, 1.05 V											12.5 Gb/s												16 Transceiver
MPF200TL-FCSG325E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-325	325-FCBGA (11x14.5)	微芯片技术	1.03 V/1.08 V	170	Tray	MPF200	活跃							This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL													0.97V ~ 1.08V													1.05 V																192000	13619200
XCV1600E-7FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512					-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1600E	680	S-PBGA-B680	512		1.8V							72kB	400MHz			512			现场可编程门阵列	34992	589824	2188742		7776		7			0.42 ns			419904		1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-5BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V					7kB	294MHz			260			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176					0.7 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3020A-7PC84C	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84							0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V			30	XC3020	84		64		5V		5V					1.8kB	113MHz						现场可编程门阵列		14779	1500		64		7		256	5.1 ns	64	64	1000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S30-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					140			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XC2S30	208		132	不合格			1.5/3.32.5V					3kB	263MHz						现场可编程门阵列	972	24576	30000		216					0.7 ns	216	972			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX45-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	885 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324					218	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			218	不合格	1.2V							261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411		2		54576										ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA					600			-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)									0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V					3.3MB	1818MHz	100 ps		600			现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		2		408000									无	Non-RoHS Compliant
10CL016YF484C8G	Intel	数据表	1280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					340			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	484								1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484																		现场可编程门阵列	15408	516096			963						963				2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2C15AF256A7N	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES					152			-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C15		S-PBGA-B256		不合格										450MHz						现场可编程门阵列	14448	239616			903						903				1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP4SE230F29C2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488					0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格			0.91.2/31.52.5V							800MHz			488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4SGX530HH35I4N	Intel	数据表	715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES					564			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX530		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V							717MHz			564			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP2S15F672C3	Intel	数据表	11 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES				366					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm		30	EP2S15		S-PBGA-B672	358	不合格			1.21.5/3.33.3V							717MHz			366	6240 CLBS		现场可编程门阵列	15600	419328			780					4.45 ns	6240				2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
10AX057K4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	696	不合格			0.9V										696			现场可编程门阵列	570000	42082304			217080										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准