类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

Housing material

终端数量

Colour

Date Of Intro

Gross weight

Heatsink shape

Internal diameter

Material finishing

厂商

Noal voltage

Number of electrical switching cycles

Plate thickness

Relative humidity

Transport packaging size/quantity

Type of heatsink

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

类型

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

功能

资历状况

Number of contacts

Contact resistance

温度等级

界面

电路数量

电源电流-最大值

电流源

数据率

座位高度-最大

Operating temperature range

筛选水平

通信IC类型

收发器数量

第二个连接器加载的位置数

饱和电流

直径

高度

长度

宽度

BCM5214
BCM5214
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

BROADCOM INC

compliant

以太网收发器

AQR108-B0-EG-Y
AQR108-B0-EG-Y
Marvell Technology Group Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

104

Obsolete

MARVELL SEMICONDUCTOR INC

LFBGA,

108 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

unknown

未说明

R-PBGA-B104

OTHER

1.57 mm

以太网收发器

11 mm

7 mm

AQR108-B0-EG-Y
AQR108-B0-EG-Y
Aquantia Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

104

Transferred

AQUANTIA CORP

LFBGA,

108 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.2 V

BOTTOM

BALL

未说明

1

0.8 mm

unknown

未说明

R-PBGA-B104

OTHER

1.57 mm

以太网收发器

11 mm

7 mm

BCM8020
BCM8020
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

活跃

BROADCOM INC

compliant

SKY65205
SKY65205
Skyworks Solutions Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

Obsolete

SKYWORKS SOLUTIONS INC

HQCCN,

PLASTIC/EPOXY

HQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

3.3 V

8542.39.00.01

QUAD

无铅

未说明

1

1 mm

unknown

未说明

S-PQCC-N20

不合格

1.85 mm

电路接口

6 mm

6 mm

SI3227-E-GQR
SI3227-E-GQR
Skyworks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-TQFP

64-TQFP (10x10)

Skyworks Solutions Inc.

Tape & Reel (TR)

SI3227

Obsolete

-

ProSLIC®

3.3V

Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC

GCI, PCM, SPI

2

-

KSZ8061RNBW
KSZ8061RNBW
Micrel Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Zinc

32

9.94

MICREL INC

QFN-32

250min

≥500

105 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

LCC32,.2SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

93%

Transferred

42*28*18.5/1000

XS9

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

S-XQCC-N32

4

≤1000 Mohm

INDUSTRIAL

100000 Mbps

1 mm

-55…+85°C

以太网收发器

1

9

5 mm

5 mm

GS2984-INE3
GS2984-INE3
Gennum Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

aluminium

16

black

700 g

grilled

Transferred

anodized

GENNUM CORP

QCCN, LCC16,.16SQ,25

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCN

LCC16,.16SQ,25

SQUARE

CHIP CARRIER

3.3 V

for back plate

15mm

extruded

8542.39.00.01

QUAD

无铅

0.635 mm

unknown

S-PQCC-N16

不合格

OTHER

universal

84mm

0.15m

300mm

UJA1169ATK/3
UJA1169ATK/3
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

aluminium

20

black

700 g

round

60mm

anodized

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

HVSON-20

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC20,.14,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

13 V

heat transfer glue,

extruded

DUAL

无铅

1

0.5 mm

compliant

R-PDSO-N20

67 mA

15000 Mbps

1 mm

AEC-Q100

CAN FD TRANSCEIVER

1

LED

120mm

5.5 mm

3.5 mm

KSZ8851SNLI
KSZ8851SNLI
Micrel Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

Transferred

MICREL INC

5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.8 V

e4

镍钯金

QUAD

无铅

260

1

0.5 mm

compliant

40

S-PQCC-N32

不合格

INDUSTRIAL

0.9 mm

以太网收发器

2

5 mm

5 mm

CD22103AE
CD22103AE
Harris Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

Obsolete

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP-16

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

8 mA

HDB3 ENCODER/DECODER

RFFC5071ATR13
RFFC5071ATR13
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

RF MICRO DEVICES INC

QFN

HVQCCN,

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

Transferred

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

32

S-XQCC-N32

INDUSTRIAL

0.95 mm

电信电路

5 mm

5 mm

UJA1169ATK/X/F
UJA1169ATK/X/F
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

HVSON-20

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SOLCC20,.14,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

13 V

DUAL

无铅

1

0.5 mm

compliant

R-PDSO-N20

67 mA

15000 Mbps

1 mm

AEC-Q100

CAN FD TRANSCEIVER

1

5.5 mm

3.5 mm

HC1-55564-8
HC1-55564-8
Intersil Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

INTERSIL CORP

DIP, DIP14,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

compliant

R-XDIP-T14

不合格

MILITARY

38535Q/M;38534H;883B

HC1-55564-8
HC1-55564-8
Harris Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

Obsolete

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP14,.3

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DIP

DIP14,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T14

不合格

MILITARY

38535Q/M;38534H;883B

BGB100
BGB100
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

42

Transferred

飞利浦半导体

LGA, LGA42,6X7,60

50 °C

-10 °C

METAL

LGA

LGA42,6X7,60

RECTANGULAR

网格排列

3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

无铅

1.5 mm

unknown

R-MBGA-N42

不合格

COMMERCIAL

WJLXT972MLC.A4
WJLXT972MLC.A4
Cortina Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

Transferred

CORTINA SYSTEMS INC

QFP

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP48,.35SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

compliant

未说明

48

S-PQFP-G48

不合格

COMMERCIAL

0.11 mA

100000 Mbps

1.6 mm

以太网收发器

1

7 mm

7 mm

WJLXT972MLC.A4
WJLXT972MLC.A4
Inphi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

Obsolete

INPHI CORP

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP48,.35SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

compliant

未说明

S-PQFP-G48

不合格

COMMERCIAL

0.11 mA

100000 Mbps

1.6 mm

以太网收发器

1

7 mm

7 mm

SE2431L
SE2431L
Skyworks Solutions Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

活跃

SKYWORKS SOLUTIONS INC

QFN-24

125 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3 V

8542.39.00.01

QUAD

无铅

260

1

0.4 mm

unknown

R-XQCC-N24

AUTOMOTIVE

0.9 mm

射频和基带电路

1

4 mm

3 mm

HI-3110PSMF
HI-3110PSMF
Holt Integrated Circuits Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

18

活跃

HOLT INTEGRATED CIRCUITS INC

SOP,

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

5 V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G18

MILITARY

2.35 mm

电路接口

3

11.55 mm

7.5 mm

TJA1052IT/2
TJA1052IT/2
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

NXP SEMICONDUCTORS

7.50 MM, PLASTIC, SOT162-1, MS-013, SOP-16

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

小概要

5 V

Transferred

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G16

不合格

AUTOMOTIVE

0.07 mA

1000 Mbps

2.65 mm

AEC-Q100

电路接口

1

10.3 mm

7.5 mm

TJA1057T
TJA1057T
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

SOP-8

150 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.24

RECTANGULAR

小概要

5 V

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

1

1.27 mm

compliant

未说明

R-PDSO-G8

70 mA

5000 Mbps

1.75 mm

AEC-Q100

可收发器

1

4.9 mm

3.9 mm

BCM56780A0KFSBG
BCM56780A0KFSBG
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3315

活跃

BROADCOM INC

FCBGA-3315

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA3315,62X107,40

SQUARE

网格排列

0.75 V

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

S-PBGA-B3315

246610 mA

4.181 mm

ETHERNET SWITCH

55 mm

55 mm

CMX868D2
CMX868D2
CML Microcircuits Plc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

1999-07-14

不推荐

CML MICROCIRCUITS LTD

SOIC

SOP, SOP24,.4

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP24,.4

RECTANGULAR

小概要

3 V

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

40

24

R-PDSO-G24

不合格

INDUSTRIAL

2 Mbps

2.67 mm

MODEM

15.365 mm

7.425 mm

ML485-G
ML485-G
WJ Communications Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

WJ COMMUNICATIONS INC

ROHS COMPLIANT, MSOP-8

PLASTIC/EPOXY

HSSOP

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

5 V

Transferred

e3

哑光锡

DUAL

鸥翼

1

0.65 mm

unknown

S-PDSO-G8

不合格

基带电路

3 mm

3 mm