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包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Date Of Intro

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

串行I/O数

片上数据 RAM 宽度

保安功能

DMA通道数

饱和电流

长度

宽度
MCF5282CVM66
MCF5282CVM66
 Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

Transferred

MOTOROLA INC

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

有

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

INDUSTRIAL

66.67 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

 MCIMX537CVP8C2
MCIMX537CVP8C2
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

YES

529

有

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

TEPBGA-529

27 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA529,23X23,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.15 V

1.05 V

1.1 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B529

AUTOMOTIVE

800 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

800 mA

32

1.85 mm

26

YES

YES

32

浮点

YES

147456

52

8

32

19 mm

19 mm

 MC68000R8
MC68000R8
 Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

68

网格排列

SQUARE

PGA68,10X10

PGA

CERAMIC

70 °C

PGA, PGA68,10X10

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Obsolete

无

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-XPGA-P68

不合格

5 V

COMMERCIAL

8 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

 MIMXRT1011DAE5A
MIMXRT1011DAE5A
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

2019-09-25

有

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

3

e3

5A992.C

Tin (Sn)

8542.31.00.01

260

compliant

40

MICROPROCESSOR, RISC

 MCIMX6U6AVM08AC
MCIMX6U6AVM08AC
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

YES

624

有

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

MABGA-624

24 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

1.275 V

1.35 V

e1

5A992.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

24 MHZ NOMINAL XTAL FREQUENCY AVAILABLE

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B624

AUTOMOTIVE

800 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

64

1.6 mm

16

YES

YES

64

固定点

YES

21 mm

21 mm

 MPC8247CVRTIEA
MPC8247CVRTIEA
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

52 Weeks

YES

516

有

不推荐

NXP SEMICONDUCTORS

BGA-516

3

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

e2

3A991.A.2

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B516

不合格

INDUSTRIAL

SoC

2.55 mm

27 mm

27 mm

 MPC8280CVVUPEA
MPC8280CVVUPEA
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

480

有

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

TBGA-480

4

105 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA480,29X29,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.6 V

1.45 V

1.5 V

e1

3A991.A.2

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

40

S-PBGA-B480

不合格

INDUSTRIAL

450 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.65 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

 XPC750PRX300LE
XPC750PRX300LE
 NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

,

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR, RISC

 YM3500C4T4MFG
YM3500C4T4MFG
 AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

unknown

 TDA2HFBTQABCQ1
TDA2HFBTQABCQ1
 Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

760

有

2019-08-14

活跃

TEXAS INSTRUMENTS INC

FBGA,

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

1.11 V

1.15 V

e1

有

5A992.C

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B760

AUTOMOTIVE

SoC

2.96 mm

AEC-Q100

3

23 mm

23 mm

 MIMX9352CVVXMAB
MIMX9352CVVXMAB
 NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

活跃

 CN6645-1100BG900-AAP-Y-G
CN6645-1100BG900-AAP-Y-G
 Cavium Networks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25PPC440GX-3CA500C
25PPC440GX-3CA500C
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

552-BCBGA

552-CBGA (25x25)

-40°C ~ 85°C (TC)

Bulk

*

活跃

500MHz

PowerPC 440GX

3.3V

1 Core, 32-Bit

无

DDR, SDRAM

DMA, GPIO, I2C, PCI, UART

 IBMPPC750GXECR6592T
IBMPPC750GXECR6592T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 25PPC750CXEFP5013T
25PPC750CXEFP5013T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-PBGA (27x27)

0°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

*

活跃

500MHz

PowerPC 750CX

1.8V, 2.5V

1 Core, 32-Bit

无

 IBM25PPC750GXECR6H92T
IBM25PPC750GXECR6H92T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 IBM25PPC750GXECR5522T
IBM25PPC750GXECR5522T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 IBM25PPC750FX-GR1033V
IBM25PPC750FX-GR1033V
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 25PPC750CXEFP2012T
25PPC750CXEFP2012T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-PBGA (27x27)

-40°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

*

活跃

400MHz

PowerPC 750CX

1.8V, 2.5V

1 Core, 32-Bit

无

 SAM9X70-I/4PB
SAM9X70-I/4PB
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-LFBGA

240-TFBGA (11x11)

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

SAM9X7

活跃

800MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

有

DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM

USB (3)

EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB

AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG

 IBM25PPC750GLECB5H53T
IBM25PPC750GLECB5H53T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 IBM25PPC750FX-GR0133V
IBM25PPC750FX-GR0133V
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 IBM25PPC750FX-GB0143V
IBM25PPC750FX-GB0143V
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

 25PPC750CX-DP0523T
25PPC750CX-DP0523T
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-PBGA (27x27)

0°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

*

活跃

700MHz

PowerPC 750CX

1.8V, 2.5V

1 Core, 32-Bit

无

 IBM25PPC750FL-GR0124V
IBM25PPC750FL-GR0124V
 IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃