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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量
TNETV3010CGVC	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
P80C86AL-2	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	活跃	INTEL CORP	DIP	DIP, DIP40,.6	70 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		40	R-PDIP-T40	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	80 mA	16
XPC823ZT50Z3	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	Obsolete					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			S-PBGA-B256			COMMERCIAL	50 MHz	MICROPROCESSOR		32			YES	YES			固定点	YES
XPC755BRX300LE	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.8 V	2 V	Transferred	MOTOROLA INC	BGA	BGA,	100 MHz			3A991.A.2		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格			300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES			25 mm	25 mm
403GCX-3JC80C2	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	3.3 V	接触制造商	IBM MICROELECTRONICS	QFP	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK					8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown		160	S-PQFP-G160	不合格			80 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	320 mA	32
UPD70433GD-5BB	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	120	QFP	QFP120,1.2SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	RENESAS ELECTRONICS CORP	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G120	不合格		INDUSTRIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	130 mA	16
TMPR3927F	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FLATPACK, FINE PITCH	SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	66.66 MHz	32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-240	QFP	TOSHIBA CORP	Obsolete	无	3.3 V	3 V	3.6 V						QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	unknown	未说明	240	S-PQFP-G240	不合格		COMMERCIAL	133 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	4.45 mm	20	NO	NO		32	固定点	YES			32 mm	32 mm
TC86R4600Y-133B	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EM78P418NK24J	ELAN Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	接触制造商	ELAN MICROELECTRONICS CORP	,		e3			TIN	8542.31.00.01					unknown								MICROPROCESSOR
XPC7400RX500PK	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
TMS99105AJDL	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	DIP(UNSPEC)	IN-LINE		无	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	DIP, DIP(UNSPEC)	70 °C	CERAMIC	DIP					8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE			not_compliant				不合格		COMMERCIAL	6 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		16
RPIXP2400BBT	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1356	BGA1356,37X37,40	SQUARE	网格排列	无	Obsolete	INTEL CORP	BGA, BGA1356,37X37,40	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1356	不合格		COMMERCIAL
I3-4158U	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	INTEL CORP			活跃					8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
AM29040	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC8541EPX533J	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783	BGA783,28X28,40	SQUARE	网格排列	无	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA, BGA783,28X28,40	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	e0			锡铅银	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B783	不合格			333 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
CN6880LP-1200BG1936-AAP-Y22-G	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
HM8350A	Hualon Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PPC7447RX1000NB	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BGA, BGA360,19X19,50	CERAMIC	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	Obsolete					8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-XBGA-B360	不合格			1000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
PPC7447RX1000NB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			活跃	NXP SEMICONDUCTORS					8542.31.00.01					unknown								MICROPROCESSOR, RISC
MC68008L8	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	48	MOTOROLA INC	DIP	DIP, DIP48,.6	8 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP48,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无	Obsolete	e0			锡铅	8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		48	R-CDIP-T48	不合格		COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.31 mm	24	NO	YES		16	固定点	NO	0	3	60.96 mm	15.24 mm
MC68008L8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	48	DIP	DIP48,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	DIP, DIP48,.6	70 °C	CERAMIC	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T48	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
AU80610003495AA	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	559	BGA	SQUARE	网格排列	有	Obsolete	INTEL CORP	BGA	BGA,	133 MHz	PLASTIC/EPOXY			3A991.A.1		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			compliant		559	S-PBGA-B559				1830 MHz	MICROPROCESSOR		64		33	YES	YES		64	浮点	YES			22 mm	22 mm
NSC800D-4M/A	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	2 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	TEXAS INSTRUMENTS INC	,			3A001.A.2.C		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40			MILITARY	4 MHz	MICROPROCESSOR	21 mA	8	5.08 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO		5		15.24 mm
SBP9989DNJ	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	无	接触制造商	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	DIP	DIP,	125 °C	e0	无		锡铅		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		64	R-CDIP-T64			MILITARY	4.4 MHz	MICROPROCESSOR		16	5.72 mm	15	NO	NO	MIL-STD-883 Class B	16	固定点	NO			80.285 mm	22.86 mm
XC7445ARX733LF	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V	Transferred	MOTOROLA INC	BGA	BGA,	133 MHz			3A991.A.2		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-CBGA-B360	不合格			733 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES			25 mm	25 mm