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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	速度等级	宏细胞数	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)
EP3CLS70F780I7	Intel	数据表	2672 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			413							-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS70		S-PBGA-B780	413	不合格		1.21.2/3.32.5V							450MHz			413			现场可编程门阵列	70208	3068928			4388												2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-1FF784C	Xilinx Inc.	数据表	740 In Stock	1: ¥7,601.308583 10: ¥7,171.045833 100: ¥6,765.137575 500: ¥6,382.205260 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			400							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	784		锡铅							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明	XC6VLX195T	784	S-PBGA-B784	400	不合格	1V						1.5MB				400			现场可编程门阵列	199680	12681216			15600		1				5.08 ns						2.86mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-L1FF484I	Xilinx Inc.	数据表	807 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484							240		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	锡铅				8542.39.00.01			0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	XC6VLX130T	484		240	不合格	900mV	11.2/2.5V					1.2MB	1098MHz						现场可编程门阵列	128000	9732096			10000						5.87 ns						3mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
M1AFS600-2FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	172 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	1470.59 MHz	有	60	Fusion	0.014110 oz	1.575 V	Tray	M1AFS600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	无	M1AFS600-2FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1AFS600	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant					S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB			13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	110592	600000	1.47059 GHz	2	13824	13824	600000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无
XC7K325T-2FB676I	Xilinx Inc.	数据表	747 In Stock	1: ¥9,466.104409 10: ¥9,154.839851 25: ¥9,091.201448 50: ¥9,028.005406 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			DDR3	400						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K325T		S-PBGA-B676	400			11.83.3V				1GB		2MB	1818MHz	100 ps	100 ps	400			现场可编程门阵列	326080	16404480			25475		2			407600	0.61 ns									无		Non-RoHS Compliant
10M25SCE144C8G	Intel	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			101							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01			2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm			未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V										101			现场可编程门阵列	25000	691200			1563																	符合RoHS标准
XC7VX485T-2FFG1930I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			700							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX485T	1930	S-PBGA-B1930	700		1V	11.8V					4.5MB	1818MHz			700			现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		-2			607200	0.61 ns						3.65mm	45mm	45mm	无		ROHS3 Compliant
LFXP2-40E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							363		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFXP2-40	484		363		1.2V	1.21.2/3.33.3V				121kB	45mA	110.6kB							现场可编程门阵列	40000	906240		200MHz	5000						0.494 ns						2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XCKU040-3FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	312							0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明				312	不合格	950mV	1V					2.6MB					1920 CLBS		现场可编程门阵列	530250	21606000			30300		3			484800		1920					2.71mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1AGX20CF780C6	Intel	数据表	733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES							341				0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP1AGX20		S-PBGA-B780	230	不合格		1.22.5/3.3V							640MHz			230			现场可编程门阵列	21580	1229184			1079												3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EPF6024ABC256-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES							218				0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm			30	EPF6024		S-PBGA-B256	218	不合格		2.5/3.33.3V							153MHz			218			可加载 PLD	1960		24000		196			MACROCELL						4			2.3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XA3S400A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400			311	Automotive grade						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XA3S400A	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V					45kB	667MHz						现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896		4					896						21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XA7A15T-1CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	991 In Stock	1: ¥390.305608 10: ¥368.212836 100: ¥347.370602 500: ¥327.708116 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324			210	Automotive grade						-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30						1V						112.5kB		130 ps					现场可编程门阵列	16640	921600			1300		1			20800												Non-RoHS Compliant
5SGXMA4H2F35I2N	Intel	数据表	912 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552							-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm	not_compliant			5SGXMA4		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V										552	15850 CLBS		现场可编程门阵列	420000	37888000			158500												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R2F40C3N	Intel	数据表	804 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432							0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01			0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V										432	22540 CLBS		现场可编程门阵列	597000	53248000			225400												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5CGXBC7D6F31C7N	Intel	数据表	212 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			480							0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V										480			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC2V500-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	612 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			264							-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99								1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			30	XC2V500	456		264		1.5V	1.51.5/3.33.3V					72kB	650MHz						现场可编程门阵列		589824	500000		768		4			6144		768	6912				2.6mm	23mm	23mm	无		符合RoHS标准
XC6VHX250T-1FFG1154I	Xilinx	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA	1154			320									2008		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	100°C	-40°C						BOTTOM	BALL	245	1V				30				320	不合格	1V		INDUSTRIAL				2.2MB							现场可编程门阵列	251904					19680	1				5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LCMXO2-4000HE-4BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9037 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256			FLASH	206						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			207	不合格	1.2V					27.8kB	128μA	11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540				2160								1.7mm	14mm	14mm			ROHS3 Compliant	无铅
5AGZME7H2F35I3LN	Intel	数据表	478 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA							534				-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GZ			活跃	3 (168 Hours)										0.82V~0.88V									5AGZME7																			现场可编程门阵列	450000	40249344			21225																	符合RoHS标准
LFE2-6E-6FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	252 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256							190		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-6	256		190		1.2V					8.4kB		6.9kB	357MHz						现场可编程门阵列	6000	56320			750						0.331 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V500-4FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			172							0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99								1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			30	XC2V500	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V					72kB	650MHz						现场可编程门阵列		589824	500000		768		4			6144		768	6912				2mm	17mm	17mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC7K325T-1FFG676CES9937	Xilinx Inc.	数据表	903 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)			DDR3	400						0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C					0.97V~1.03V									XC7K325T								1.05V	950mV	1GB		2MB								326080	16404480			25475	25475	1			407600												符合RoHS标准
EP3SL50F484I4LN	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES							296				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01			0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V							717MHz			296			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900												3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg							SRAM	73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01			1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	30	LCMXO2280	100		73		3.3V						23mA			5.1 ns	5.1 ns				闪存 PLD	2280	28262			285			MACROCELL	1140					7			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅