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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	密度	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5AGXBB5D4F40I5N	Intel	数据表	671 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB5		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V				622MHz		704		现场可编程门阵列	420000		23625728		19811								2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCV600E-6HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown		30	XCV600E	240		158	不合格			1.2/3.61.8V		36kB	357MHz				现场可编程门阵列	15552		294912	985882	3456				0.47 ns			186624	4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV400E	560		404		1.8V				20kB	357MHz		404		现场可编程门阵列	10800		163840	569952	2400	6			0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP2-30E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2229 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	363		0°C~85°C TJ	Tray	2008	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		311MHz	30	LFXP2-30	484		363	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V	55.4kB		48.4kB					现场可编程门阵列	29000		396288		3625		14500		0.494 ns				2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640ZE-1MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	287 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	FLASH	79	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-640			80	不合格	1.2V			5.9kB	28μA	2.3kB		10.21 ns			现场可编程门阵列	640	18 kb	18432		80		320				640		1.35mm	8mm	8mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5CEFA2F23I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES		224		-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm				5CEFA2		S-PBGA-B484	304	不合格			1.11.2/3.32.5V						304		现场可编程门阵列	25000		2002944		9434								2mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XCKU115-2FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA		702		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明				702	不合格	950mV		0.95V		9.5MB			702		现场可编程门阵列	1451100		77721600		82920	2		1.32672e+06					3.71mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
ORT8850H-2BM680C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-BBGA		680	297		0°C~70°C TA	Tray	2000	ORCA® 4	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~3.6V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm				ORT8850	680								18.5kB	106.25MHz			471000 GATES	现场可编程门阵列	16192		151552	899000								471000	2.51mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
XCS30-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	6135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP			113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	not_compliant		30	XCS30	144	S-PQFP-G144	196	不合格			5V		2.3kB	125MHz		196		现场可编程门阵列	1368		18432	30000	576				1.6 ns	576	576	10000	1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A75T-L1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324							472.5kB					现场可编程门阵列	75520		3870720		5900				1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LCMXO3L-1300E-5UWG36CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	145000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP			28		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	36	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明	LCMXO3L-1300		R-PBGA-B36							8kB					现场可编程门阵列	1280		65536		160					160			0.576mm	2.541mm	2.487mm			ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-3FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		324	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VSX50T			480		1V				594kB					现场可编程门阵列	52224		4866048		4080	1							3.4mm	35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
EP3SL340F1760C2	Intel	数据表	431 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格			1.2/3.3V				800MHz				现场可编程门阵列	337500		18822144		13500								3.9mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XCS40XL-4CS280C	Xilinx Inc.	数据表	127 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	280-TFBGA, CSPBGA		280	224		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	280		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL		3.3V	0.8mm				XCS40XL	280		224		3.3V				3.1kB	217MHz				现场可编程门阵列	1862		25088	40000	784	4		2016	1.1 ns	784	784	13000	1.2mm	16mm	16mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU9P-2FLGA2577I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2577-BBGA, FCBGA			448		-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant		未说明																现场可编程门阵列	2586150		391168000		147780													ROHS3 Compliant
EP4CGX22BF14I7N	Intel	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	169-LBGA	YES		72		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格			1.21.2/3.32.5V						72		现场可编程门阵列	21280		774144		1330								1.55mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XCV100E-7BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			196		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V				30	XCV100E	352	S-PBGA-B352	196		1.8V				10kB	400MHz		196		现场可编程门阵列	2700		81920	128236	600	7			0.42 ns	600		32400		35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A15T-L1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	600 In Stock	1: ¥579.998666 10: ¥547.168556 100: ¥516.196750 500: ¥486.978062 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B325							112.5kB					现场可编程门阵列	16640		921600		1300				1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC2S100E-6FT256I	Xilinx	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				YES	256							e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm			30		256		202		1.8V	1.89V			5kB	357MHz				现场可编程门阵列						6			0.47 ns	600	2700	37000	2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant
XC2S600E-7FG676C	Xilinx	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30		676		514		1.8V	1.89V		商业扩展	36kB			514	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列						7				864	15552	52000	2.6mm			无		Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FF672C	Xilinx Inc.	数据表	160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		204		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		672		204	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		27kB	1200MHz		204		现场可编程门阵列	3168		221184		352	6		2816	0.32 ns	352				27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XCV200-4BG352C	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	250MHz		260		现场可编程门阵列	5292		57344	236666	1176				0.8 ns				1.7mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C16U484C7	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES		346		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm			30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格							472.5MHz		346		现场可编程门阵列	15408		516096		963								2.2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4CP132C	Xilinx	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA	YES	132							e0	no		3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.5mm			30		132		85	不合格	1.2V	1.26V	1.21.2/3.32.5V	OTHER	27kB	572MHz			612 CLBS, 250000 GATES	现场可编程门阵列						4		4896	0.76 ns	612	5508	250000	1.1mm	8mm	8mm			符合RoHS标准
XCKU040-1FBVA900C	Xilinx Inc.	数据表	521 In Stock	1: ¥7,031.618215 10: ¥6,633.602095 100: ¥6,258.115178 500: ¥5,903.882243 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	468		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				468	不合格	950mV		0.95V		2.6MB					现场可编程门阵列	530250		21606000		30300	1		484800					2.8mm					ROHS3 Compliant