注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥6946.545765
10
¥6553.345058
100
¥6182.401002
500
¥5832.453773
1000
¥5502.314883
Xilinx Inc. XCKU040-1FBVA900C
- 收藏
- 对比
XCKU040-1FBVA900C
2773-XCKU040-1FBVA900C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
900-BBGA, FCBGA
大陆
立即发货

FPGA Kintex UltraScale 424200 Cells 20nm Technology 0.95V 900-Pin FCBGA
--最小包装量--
¥
总价: ¥
XCKU040-1FBVA900C详情
Xilinx Inc. XCKU040-1FBVA900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
900-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
引脚数
900
Number of I/Os
468
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Bulk
系列
Kintex® UltraScale™
已出版
2011
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
900
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
包装方式
TRAY
电压 - 供电
0.922V~0.979V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
0.95V
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
输出的数量
468
资历状况
不合格
工作电源电压
950mV
电源
0.95V
内存大小
2.6MB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
530250
总 RAM 位数
21606000
LABs数量/ CLBs数量
30300
速度等级
1
寄存器数量
484800
座位高度(最大)
2.8mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCKU040-1FBVA900C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.








哦! 它是空的。