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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度
PZ3032CS12A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0	锡铅	YES	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	15 ns					EE PLD		32	YES		YES
PLC42VA12A	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	14.9 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28	12	不合格	COMMERCIAL		PLS-TYPE	42									105
PZ5064I12A68-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	67 MHz	48	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,				8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 48 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			2			24.2316 mm	24.2316 mm
XC7272A-20WC68C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	Obsolete	XILINX INC	QFJ	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	50 MHz	1	38	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	WQCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER, WINDOW	5.25 V	4.75 V	5 V	无			PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; 72 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		68	S-CQCC-J68		不合格	COMMERCIAL	32 ns			8 DEDICATED INPUTS, 38 I/O	4.826 mm	UV PLD	MACROCELL	72	NO	8	NO		24.13 mm	24.13 mm
PZ3320N8XX	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	91 MHz	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	SQUARE	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP	QFP,				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼			unknown		160	S-PQFP-G160		不合格	INDUSTRIAL	9.5 ns					可加载 PLD	MACROCELL
XCR3256XL-7.5TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	QFP-144	167 MHz	3	116	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	镍钯金				QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			116 I/O	1.6 mm	EE PLD	MACROCELL						20 mm	20 mm
XC95108F-10PC84C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, LCC-84	67 MHz	3	69	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0	Tin/Lead (Sn85Pb15)	NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	unknown	30	84	S-PQCC-J84		不合格	COMMERCIAL	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 69 I/O	5.08 mm	闪存 PLD	MACROCELL	108	YES		NO		29.3116 mm	29.3116 mm
XH95432-7HQ304C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5 V	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	HEAT SINK, QFP-304	3	232	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅				QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G304		不合格					0 DEDICATED INPUTS, 232 I/O	4.5 mm	MASK PLD	MACROCELL						40 mm	40 mm
XCR5128C-15TQ128I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	QFP	LFQFP,	63 MHz	96	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP128,.63X.87,20	RECTANGULAR	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	XILINX INC				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		128	R-PQFP-G128		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O	1.6 mm	EE PLD	MACROCELL			2			20 mm	14 mm
XC9536F-7PC44C	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	LCC	PLASTIC, LCC-44	83 MHz	3	34	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无	e0	Tin/Lead (Sn85Pb15)	NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30	44	S-PQCC-J44		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	4.572 mm	闪存 PLD	MACROCELL	36	YES		NO		16.5862 mm	16.5862 mm
PLS100A	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QCCJ, LDCC28,.5SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28	8	不合格	COMMERCIAL	50 ns	PLA-TYPE	16			OT PLD						48
PLS100A	YAGEO Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	4.75 V	5 V	Obsolete	飞利浦组件	,	75 °C	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V				8542.39.00.01		QUAD	J BEND			unknown			S-PQCC-J28		不合格	商业扩展	50 ns			16 DEDICATED INPUTS, 0 I/O		OT PLD	COMBINATORIAL			16
PLS100A	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ, LDCC28,.5SQ	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	e0	锡铅		8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28	8	不合格	COMMERCIAL	50 ns	PLA-TYPE	16			OT PLD						48
PZ3032I12A44	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC44,.7SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	3	85 °C	-40 °C	e0	锡铅	NO	8542.39.00.01		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	not_compliant	30		S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	12 ns					EE PLD		32	NO		NO
PZ3032I12A44	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	PLASTIC, SOT-187-2, LCC-44	47 MHz	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	LCC				8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		44	S-PQCC-J44		不合格	INDUSTRIAL	19 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	4.57 mm	EE PLD	MACROCELL			2			16.5862 mm	16.5862 mm
PZ3128-S10BB1-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	74 MHz	80				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	13 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	3.4 mm	EE PLD	MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ3128-S10BB1-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns					EE PLD		128	YES		YES
PZ3064DS10EC	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	FBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	无	Transferred	飞利浦半导体	FBGA, BGA56,10X10,20	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	unknown			S-PBGA-B56		不合格	INDUSTRIAL	11.5 ns					EE PLD		64	YES		YES
PZ3064DS10EC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	44	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	LFBGA,	90 MHz				8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	unknown			S-PBGA-B56		不合格	INDUSTRIAL	11.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 44 I/O	1.35 mm	EE PLD	MACROCELL			2			6 mm	6 mm
PZ5064CS10BP	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	4.75 V	5.25 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	80 MHz	64	70 °C	5 V			64 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	1.2 mm	EE PLD	MACROCELL			2			14 mm	14 mm
PZ5064CS10BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP100,.63SQ	3	70 °C			YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30		S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12 ns					EE PLD		64	YES		YES
PZ5064-10BB1-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP100,.7X.9	RECTANGULAR	FLATPACK	5 V	无	Transferred	飞利浦半导体	QFP, QFP100,.7X.9	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns					EE PLD		64	NO		NO
PZ5064-10BB1-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR	FLATPACK	5.25 V	4.75 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QFP,	77 MHz	64				8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD	MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ3064AS10EC	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	XILINX INC	BGA	6 X 6 MM, 1.05 MM HEIGHT, LFBGA-56	83 MHz	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	Obsolete	e0	锡铅	YES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		56	S-PBGA-B56		不合格	COMMERCIAL	11.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 44 I/O	1.35 mm	EE PLD	MACROCELL	64	YES	2	YES		6 mm	6 mm
PZ3064AS10EC	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56	BGA56,10X10,20	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	FBGA, BGA56,10X10,20	70 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	YES	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.5 mm	unknown			S-PBGA-B56		不合格	COMMERCIAL	11.5 ns					EE PLD		64	YES		YES