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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5AGXMA5G6F31C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5AGXMA5	S-PBGA-B896	384	不合格	1.11.2/3.32.5V			500MHz				384		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCV100E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XCV100E		158			10kB	400MHz						现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600		7			0.42 ns	600				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K100EFC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	324-BGA	YES		246		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP20K100	S-PBGA-B324	238	不合格	1.81.8/3.3V			160MHz	1.73 ns			238		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC4003-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	77		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	鸥翼					XC4003		77		5V	400B	90.9MHz				77		现场可编程门阵列	238	3200	3000			100	6		360		100	238		2500	2.87mm	20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K70T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2340 In Stock	1: ¥1,757.101488 10: ¥1,657.642916 100: ¥1,563.814071 500: ¥1,475.296291 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				1V	BOTTOM	BALL					XC7K70T	S-PBGA-B676	185			607.5kB		120 ps			185		现场可编程门阵列	65600	4976640			5125		1		82000									无	Non-RoHS Compliant
EP1K30QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		147		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm		30	EP1K30	S-PQFP-G208	147	不合格	2.52.5/3.3V			90MHz	0.4 ns			147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R2F43I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGXEB5	S-PBGA-B1760	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-L2FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA		1930	1000		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX690T	S-PBGA-B1930			11.8V	6.5MB	1818MHz	100 ps					现场可编程门阵列	693120	54190080			54150				866400	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP4SE360H29I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.91.2/31.52.5V			717MHz				488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE530F43C2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		1mm			EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.91.2/31.52.5V							976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7V2000T-1FHG1761C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1761	850		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7V2000T	S-PBGA-B1761	850		0.91.8V	5.7MB	1818MHz				850		现场可编程门阵列	1954560	47628288			152700		-1		2.4432e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
5SGSMD5H3F35I3LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSMD5	S-PBGA-B1152	552	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP			63		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm		未说明		R-PBGA-B81				11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540						540				0.567mm	3.797mm	3.693mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-4CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC2V250		92		1.51.5/3.33.3V	54kB	650MHz						现场可编程门阵列		442368	250000		384		4		3072		384				1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
LCMXO640C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	LCMXO640		74			0B	420MHz	3.5 ns	3.5 ns	17mA			闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7	1.4mm		14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-4BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	408		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D					1.5V	BOTTOM	BALL	250	1.27mm		40	XC2V2000		408		1.51.5/3.33.3V	126kB	650MHz						现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		4		21504						2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCKU035-3FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	559 In Stock	1: ¥8,460.884882 10: ¥8,182.673967 25: ¥8,125.793412 50: ¥8,069.308259 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	312		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			312	不合格	1V	2.4MB						1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391		3		406256		1700				2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75-L1CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2581 In Stock	1: ¥1,353.201035 10: ¥1,276.604751 100: ¥1,204.344104 500: ¥1,136.173679 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	328		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX75		328	不合格	12.5/3.3V	387kB							现场可编程门阵列	74637	3170304			5831				93296	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
10AX066H3F34E2SG	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1152	492	不合格	0.9V							492		现场可编程门阵列	660000	49610752			250540										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2S100-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	196		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	456				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2S100		260			5kB							现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600		6				600					23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE3-95EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	295		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	LFE3-95		295	不合格		576kB	552.5kB				18mA			现场可编程门阵列	92000	4526080		500MHz	11500					0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LFXP10C-4F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm	360MHz	30	LFXP10		188		1.8/2.5/3.3V	31.9kB	27kB						1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184								0.53 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP20E-5FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	388-BBGA		388	268		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	388	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1mm		40	LFXP20		268	不合格		59.4kB	49.5kB							现场可编程门阵列	20000	405504	4	400MHz		2500									2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
XC6SLX25-3FT256I	Xilinx Inc.	数据表	108 In Stock	1: ¥635.786065 10: ¥599.798171 100: ¥565.847336 500: ¥533.818241 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		30	XC6SLX25		186	不合格		117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3		30064	0.21 ns					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD6K2F40I2LN	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm			5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V							696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准