Xilinx Inc. XC7K70T-1FB676I

工厂交货时间

11 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

300

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2010

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

基本部件号

XC7K70T

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

185

内存大小

607.5kB

传播延迟

120 ps

输入数量

185

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

65600

总 RAM 位数

4976640

LABs数量/ CLBs数量

5125

速度等级

1

寄存器数量

82000

辐射硬化

无

RoHS状态

Non-RoHS Compliant