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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥8457.277052
10
¥8179.184772
25
¥8122.328471
50
¥8065.867396
100
¥7899.968068
500
¥7335.160693
Xilinx Inc. XCKU035-3FBVA676E
- 收藏
- 对比
XCKU035-3FBVA676E
2773-XCKU035-3FBVA676E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
¥
总价: ¥
XCKU035-3FBVA676E详情
Xilinx Inc. XCKU035-3FBVA676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
引脚数
676
Number of I/Os
312
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Bulk
系列
Kintex® UltraScale™
已出版
2012
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
676
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
包装方式
TRAY
电压 - 供电
0.970V~1.030V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
输出的数量
312
资历状况
不合格
工作电源电压
950mV
电源
1V
内存大小
2.4MB
组织结构
1700 CLBS
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
444343
总 RAM 位数
19456000
LABs数量/ CLBs数量
25391
速度等级
3
寄存器数量
406256
逻辑块数量
1700
长度
27mm
座位高度(最大)
2.71mm
宽度
27mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCKU035-3FBVA676E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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