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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XCV200E-7BG352C	Xilinx Inc.	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		260		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D					8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225				30	XCV200E	S-PBGA-B352	260				14kB	400MHz				260		现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176		7			0.42 ns				63504		35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3SE80F1152I4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V				717MHz				744		现场可编程门阵列	80000	6843392			3200										3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5AGXMB7G4F40C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA	YES			704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMB7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V				622MHz				704		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780										2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEABK2H40I2L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP3SE110F1152I4L	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				EP3SE110	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3V				717MHz				744		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300										3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5AGXMA5D4F27C4G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BBGA, FCBGA				336		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)								1.07V~1.13V																							190000	13284352			8962															符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		79		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-2000		80	不合格	2.5/3.3V		21.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056												ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP4-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	256-BGA	YES	256		140		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30			140	不合格			63kB					140		现场可编程门阵列	6768	516096			752		5		6016	0.36 ns	752				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC2VP20-6FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30		S-PBGA-B1152	564	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz				564		现场可编程门阵列	20880	1622016			2320		6		18560	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XCV600-6BG432C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		432		316		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant		30	XCV600	S-PBGA-B432	316	不合格	1.2/3.62.5V		12kB	333MHz				316		现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456					0.6 ns					1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP1SGX10DF672C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			362		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant		40	EP1SGX10	S-PBGA-B672	362	不合格	1.51.5/3.3V								362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200				3.5mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP4SGX110DF29C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			372		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	EP4SGX110	S-PBGA-B780	372	不合格	0.91.2/31.52.5V				717MHz				372		现场可编程门阵列	105600	9793536			4224										3.3mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP2C50F484C7	Intel	数据表	2636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			294		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2C50	S-PBGA-B484	278	不合格	1.21.5/3.33.3V				450MHz				294		现场可编程门阵列	50528	594432			3158										2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XCV1000E-8FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	860-BGA		860		660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XCV1000E	S-PBGA-B860	660	不合格	1.2/3.61.8V		48kB	416MHz				660		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178		6144					0.4 ns				331776	2.2mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO256E-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		SRAM	78	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO256		78			256B	10mA	0B		4.9 ns	4.9 ns	10mA			闪存 PLD	256			500MHz	32		MACROCELL	128				256	7		1.6mm	14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	82 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-4000		207	不合格		27.8kB		11.5kB		10.21 ns		128μA			现场可编程门阵列	4320	94208			540			2160							1.55mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMA7D4F27I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXMA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V				622MHz				336		现场可编程门阵列	242000	15470592			11460										2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC7VX330T-2FF1761C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			700		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1mm				XC7VX330T	S-PBGA-B1760	650		11.8V		3.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps		650		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		2		408000									无		Non-RoHS Compliant
LFE2-70E-5FN900C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		583		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm	not_compliant	311MHz	30	LFE2-70		583	不合格		146kB		129kB							现场可编程门阵列	68000	1056768			8500			34000		0.358 ns		70000			2.6mm	31mm	31mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX150T-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2759 In Stock	1: ¥1,827.545166 10: ¥1,724.099214 100: ¥1,626.508696 500: ¥1,534.442165 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			30	XC6SLX150		290	不合格			603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2		184304						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2707 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		358		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	XC6SLX45		358	不合格	12.5/3.3V		261kB							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411				54576	0.46 ns					2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FB484C	Xilinx Inc.	数据表	2473 In Stock	1: ¥2,675.729383 10: ¥2,524.273005 100: ¥2,381.389625 500: ¥2,246.593983 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)	285		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC7A200T						1.6MB		130 ps						215360	13455360			16825	16825	1		269200									无		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-1FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2989 In Stock	1: ¥2,564.497210 10: ¥2,419.336988 100: ¥2,282.393384 500: ¥2,153.201309 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA				285		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	484		锡铅					1V	BOTTOM	BALL						XC7A200T	S-PBGA-B484					1.6MB		130 ps					现场可编程门阵列	215360	13455360			16825		1		269200						2.54mm	23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant
XC4013XL-3PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	28000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		129		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm			30	XC4013XL		192				2.3kB	166MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576		3		1536	1.6 ns	576	576		10000	4.1mm	28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS20-3TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	1355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant		30	XCS20	S-PQFP-G144	160	不合格	5V		1.6kB	125MHz				160		现场可编程门阵列	950	12800	20000		400					1.6 ns	400	400		7000	1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant	含铅