类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 性别 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 速度 | 内存大小 | 电缆长度 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 运行时间 | 筛选水平 | 速度等级 | 收发器数量 | 电阻公差 | 主要属性 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 触点排列 | 闪光大小 | 产品类别 | 产品长度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC7Z035-2FFG676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 0.95 V | 250 | 1.05 V | 表面贴装 | 275,000 | FCBGA | 1.0000 V | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq®-7000 | 676 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 2 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | 343,800 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460T-FCG1152EPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | M2S010T-1FGG484I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | 100 ppm/K | 60.4 kOhm | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1 W | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | 通用型 | compliant | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 233 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | 0.5 Vdc | Palladium Ruthenium/Gold | 60/62.5 W/VA | 178 Ohm | 表面贴装 | Tray | 活跃 | Non-Latching | -40 to 85 °C | * | 信号继电器 | 1 ms | SPST-NO | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1MLINSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | 活跃 | Crimp | 26 AWG | 磷青铜 | 316 | Tray | -55 to 150 °C | Versal™ Prime | Receptacle | 600MHz, 1.3GHz | - | 0.45 m | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2MSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | 726 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1LLIVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-L2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1CG-L1UBVA494I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 494-WFBGA, FCBGA | 494-FCBGA (14x14) | AMD | 活跃 | Tray | 82 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XAZU2EG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 128 | Tray | XAZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 1.2GHz | 1.2MB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC7104ZQF | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 456-BBGA | 456-PBGA (35x35) | Freescale Semiconductor - NXP | 48 | Bulk | Obsolete | - | - | 266MHz | - | PowerPC e300 | DDR2, JTAG | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MPU | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-2MSEVSVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD | Tray | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX280LH3F55E1VG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-2912 | 10 | SMD/SMT | 350000 LAB | 956208 | Intel | Intel / Altera | Stratix | Details | 4 x 32 kB | - | 1160 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 4 x 32 kB | 1 GHz | 2800000 LE | + 100 C | 0 C | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Stratix® 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | 0.85 V | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 2800K Logic Elements | 4 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H1F34E1HG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 270000 LE | + 100 C | 0 C | 24 | SMD/SMT | 33750 LAB | 964941 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS027H1F34E1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.64 | 384 | 有 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | SOC - Systems on a Chip | unknown | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 270K Logic Elements | 2 Core | -- | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXMB5E4F31I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 网格排列 | FBGA-896 | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 250 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5ASXMB5E4F31I5N | BGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXMB5 | S-PBGA-B896 | 250 | INDUSTRIAL | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 250 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC5D6F31C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.57 | MCU - 181, FPGA - 288 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSXFC5D6F31C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5CSXFC5 | S-PBGA-B896 | 288 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 288 | 2 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 85K Logic Elements | 85000 | -- | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA6U19A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | MCU - 151, FPGA - 66 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | 活跃 | 5CSEBA6 | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 110K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA2U23I7LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXBB5D4F35C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | MCU - 208, FPGA - 385 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Arria V SX | 活跃 | 5ASXBB5 | 800MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 462K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSXFC6C6U23A7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | 672-UBGA (23x23) | MCU - 181, FPGA - 145 | -40°C ~ 125°C (TJ) | Tray | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | 活跃 | 5CSXFC6 | 700MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 110K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-3SBG485E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | AMD | 130 | Tray | XC7Z030 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R24C3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Bulk | XCZU9 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - |
XC7Z035-2FFG676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460T-FCG1152EPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010T-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2MSEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-1MLINSVF1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1802-2MSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-1LLIVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EV-L2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU1CG-L1UBVA494I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XAZU2EG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA006R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MSC7104ZQF
Freescale
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1702-2MSEVSVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1SX280LH3F55E1VG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H1F34E1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXMB5E4F31I5N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC5D6F31C6N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA6U19A7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA2U23I7LN
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXBB5D4F35C5N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSXFC6C6U23A7N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z030-3SBG485E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R24C3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU9CG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
