类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

性别

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

速度

内存大小

电缆长度

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

运行时间

筛选水平

速度等级

收发器数量

电阻公差

主要属性

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

触点排列

闪光大小

产品类别

产品长度

长度

宽度

XC7Z035-2FFG676E
XC7Z035-2FFG676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

0.95 V

250

1.05 V

表面贴装

275,000

FCBGA

1.0000 V

130

Tray

XC7Z035

活跃

0 to 100 °C

Zynq®-7000

676

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

扩展工业

2

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

343,800

-

MPFS460T-FCG1152EPP
MPFS460T-FCG1152EPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

M2S010T-1FGG484I
M2S010T-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

M2S010T-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

100 ppm/K

60.4 kOhm

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1 W

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

通用型

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

1

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

XCVC1502-2MSEVSVA2197
XCVC1502-2MSEVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

0.5 Vdc

Palladium Ruthenium/Gold

60/62.5 W/VA

178 Ohm

表面贴装

Tray

活跃

Non-Latching

-40 to 85 °C

*

信号继电器

1 ms

SPST-NO

10 mm

XCVM1302-1MLINSVF1369
XCVM1302-1MLINSVF1369
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

活跃

Crimp

26 AWG

磷青铜

316

Tray

-55 to 150 °C

Versal™ Prime

Receptacle

600MHz, 1.3GHz

-

0.45 m

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

M2S005-1TQ144I
M2S005-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

XCVM1802-2MSEVSVD1760
XCVM1802-2MSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

726

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVC1902-1LLIVIVA1596
XCVC1902-1LLIVIVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

500

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCZU5EV-L2FBVB900E
XCZU5EV-L2FBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU5

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

XCZU1CG-L1UBVA494I
XCZU1CG-L1UBVA494I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

494-WFBGA, FCBGA

494-FCBGA (14x14)

AMD

活跃

Tray

82

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells

-

XAZU2EG-1SFVC784I
XAZU2EG-1SFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

128

Tray

XAZU2

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 1.2GHz

1.2MB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

AGFA006R24C3E4X
AGFA006R24C3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

MSC7104ZQF
MSC7104ZQF
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

456-BBGA

456-PBGA (35x35)

Freescale Semiconductor - NXP

48

Bulk

Obsolete

-

-

266MHz

-

PowerPC e300

DDR2, JTAG

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MPU

-

-

XCVC1702-2MSEVSVA1596
XCVC1702-2MSEVSVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Tray

活跃

*

1SX280LH3F55E1VG
1SX280LH3F55E1VG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-2912

10

SMD/SMT

350000 LAB

956208

Intel

Intel / Altera

Stratix

Details

4 x 32 kB

-

1160

This product may require additional documentation to export from the United States.

4 x 32 kB

1 GHz

2800000 LE

+ 100 C

0 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Stratix® 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

0.85 V

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

DMA, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

24 Transceiver

FPGA - 2800K Logic Elements

4 Core

--

SoC FPGA

10AS027H1F34E1HG
10AS027H1F34E1HG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

2 x 32 kB

1.2 GHz

270000 LE

+ 100 C

0 C

24

SMD/SMT

33750 LAB

964941

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

10AS027H1F34E1HG

活跃

INTEL CORP

5.64

384

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

SOC - Systems on a Chip

unknown

950 mV

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

24 Transceiver

FPGA - 270K Logic Elements

2 Core

--

SoC FPGA

5ASXMB5E4F31I5N
5ASXMB5E4F31I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

网格排列

FBGA-896

5.28

MCU - 208, FPGA - 250

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5ASXMB5E4F31I5N

BGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXMB5

S-PBGA-B896

250

INDUSTRIAL

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

250

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

31 mm

31 mm

5CSXFC5D6F31C6N
5CSXFC5D6F31C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.57

MCU - 181, FPGA - 288

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5CSXFC5D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® V SX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CSXFC5

S-PBGA-B896

288

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

288

2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 85K Logic Elements

85000

--

31 mm

31 mm

5CSEBA6U19A7N
5CSEBA6U19A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

MCU - 151, FPGA - 66

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

5CSEBA6

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

5CSEBA2U23I7LN
5CSEBA2U23I7LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tray

*

活跃

5ASXBB5D4F35C5N
5ASXBB5D4F35C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

MCU - 208, FPGA - 385

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

活跃

5ASXBB5

800MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 462K Logic Elements

--

5CSXFC6C6U23A7N
5CSXFC6C6U23A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

活跃

5CSXFC6

700MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 110K Logic Elements

--

XC7Z030-3SBG485E
XC7Z030-3SBG485E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-FBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

130

Tray

XC7Z030

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells

-

AGFB022R24C3E3E
AGFB022R24C3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU9CG-L2FFVC900E
XCZU9CG-L2FFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Bulk

XCZU9

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-